钟金春
- 作品数：5 被引量：8H指数：2
- 供职机构：广东工业大学轻工化工学院更多>>
- 发文基金：广东省科技计划工业攻关项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 软钎焊免清洗助焊剂中成膜剂的研究被引量：2
- 2013年
- 分别将4种不同分子量的聚乙二醇(PEG)作为成膜剂制备了4组助焊剂,用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料进行了铺展性能和其他性能测试。结果表明:不同分子量聚乙二醇的添加均有助于铺展面积的增加,PEG-1000,2000和4000等3种成膜剂,随其添加量的增加,铺展面积先增大后减小,但PEG-6000例外,随其含量的增加,铺展面积逐渐减小,当其质量分数为0.25%时,钎料的铺展面积达到最大值61.15 mm2;成膜剂的添加量越多、分子量越大,铜板的发黏程度越明显;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量影响较大,但对助焊剂的酸度影响不大。铺展测试和扫描电镜结果显示,聚乙二醇系列成膜剂的加入能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点,并使得铜板表面光滑,有助于提高助焊剂的防腐性能。
- 饶耀郝志峰钟金春陈亚湛余坚刘敏强
- 关键词：成膜剂
- 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
- 本发明公开了一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀剂和抑制微生物生长剂等组成，本...
- 郝志峰吴青青余坚孙明饶耀郭奕鹏钟金春
- 一种含复配表面活性剂低VOC免清洗助焊剂及其制备方法
- 本发明公开了一种含复配表面活性剂低VOC免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂可用喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上，适用于无铅焊接工艺，该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、复配表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀...
- 郝志峰吴青青钟金春余坚孙明陈奕向饶耀
- 文献传递
- 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
- 本发明公开了一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀剂和抑制微生物生长剂等组成，本...
- 郝志峰吴青青余坚孙明饶耀郭奕鹏钟金春
- 文献传递
- 免清洗水性助焊剂主要组分的选择及其缓蚀性能研究被引量：6
- 2013年
- 通过实验优选了环保型水性免清洗助焊剂所用的活化剂、成膜剂和表面活性剂等组分。采用交流阻抗法确定了缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的最佳配比,探究了体系中各组分对助焊剂缓蚀性能的影响。结果表明,酸–胺复配可以降低助焊剂的腐蚀性,而缓蚀剂BTA能显著提高助焊剂体系的缓蚀性能。当苹果酸和己二酸以1∶5的物质的量之比与三乙醇胺复配,n复配酸∶n三乙醇胺=11∶1,且酸–胺复合液的质量分数为3.15%、表面活性剂聚乙二醇2000的质量分数为0.2%、缓蚀剂BTA的质量分数为0.05%,助溶剂异丙醇和乙二醇丁醚的质量分数均为1.5%,成膜剂聚乙烯醇的质量分数为0.2%时,所制备的助焊剂体系的缓蚀性能最佳,膜电阻最大,为6.2×105Ω·cm2。该助焊剂体系对基底金属铜板的腐蚀性较弱。
- 钟金春郝志峰吴青青陈亚湛陈奕向郭奕鹏
- 关键词：免清洗助焊剂缓蚀剂铜板
