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潘峥

作品数：2 被引量：8H指数：1
供职机构：浙江大学高分子科学与工程学系高分子科学研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇树脂
  • 1篇电路
  • 1篇软化点
  • 1篇树脂性能
  • 1篇邻甲酚
  • 1篇邻甲酚醛
  • 1篇邻甲酚醛环氧...
  • 1篇密封
  • 1篇耐热
  • 1篇耐热性
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇集成电路
  • 1篇酚醛
  • 1篇酚醛环氧
  • 1篇酚醛环氧树脂
  • 1篇分子
  • 1篇分子量
  • 1篇高纯
  • 1篇ECN

机构

  • 2篇浙江大学

作者

  • 2篇潘峥
  • 2篇史子瑾

传媒

  • 2篇合成树脂及塑...

年份

  • 1篇1996
  • 1篇1995
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
集成电路密封用高纯邻甲酚醛环氧树脂的制备被引量：8
1996年
ECN树脂中的可水解氯含量是决定树脂质量的—个重要指标。本文研究了反应温度、ECH/OCN配比、反应时间和碱用量等因素的影响,取得了规律性的认识,并获得最佳配方,制备出高纯度的ECN树脂系列产品。
史子瑾潘峥
关键词：集成电路邻甲酚醛环氧树脂密封
OCN树脂的分子量与ECN树脂性能的关系被引量：1
1995年
实验发现,随着OCN分子量的增加,产品ECN的分子量也呈线性增长;OCN与ECN树脂的软化点和分子量之间也有较好的线性关系。
史子瑾潘峥
关键词：分子量软化点耐热性
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共1页<1>
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