梁军
- 作品数：7 被引量：40H指数：3
- 供职机构：北京化工大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术更多>>
- 聚合物熔体在热切造粒机头的流场研究被引量：4
- 2008年
- 运用基于有限元的CFD分析软件Polyflow,对热切造粒机头流场进行数值模拟计算,并运用专业处理软件Fieldview对模拟结果进行后处理得到熔体的压力场和速度场。本文主要分析了模孔定型段长度对机头造粒效果的影响,结果表明,定型段长度对熔体的压力降影响起到了决定性的作用,其长度的变化选择可明显地改变各孔流速的均匀性。
- 张炜董力群梁军
- 关键词：POLYFLOW数值模拟
- 基于小步长搜索法的注射成型工艺参数优化被引量：3
- 2008年
- 利用注射充模CAE软件Moldflow Plastic Insight 5.0,应用Taguchi正交试验设计方法,通过对产品翘曲变形量分析得到第一组工艺参数优化组合,再利用小步长搜索法缩小工艺参数优化的搜索范围,生成新的正交试验表并进行二次正交试验,得到更优的工艺参数组合,从而减少翘曲量,提高制品质量。结果表明,选用适当的工艺参数,制品翘曲变形能得到有效控制,而在针对工艺参数优化的正交试验设计中,通过小步长搜索法缩小设计空间并进行二次正交试验,可以得到比采用单步正交试验法时更为优化的工艺参数组合。本文采用的小步长搜索法同样可用于其他领域的正交试验设计之中,使正交试验结果分析更为准确科学。
- 林丕梁军杨于光任峰
- 关键词：注射成型正交试验CAE
- 滑环式组合密封件的研究(Ⅱ)——阶梯形同轴密封件(斯特圈)的有限元分析被引量：26
- 2007年
- 利用ANSYS建立了滑环式组合密封圈中应用较广泛的阶梯形同轴密封件(斯特圈)的二维轴对称模型,分析了滑环厚度对密封圈的变形和密封面处接触应力的影响;压缩量对密封件的接触应力、变形和VonMises应力的影响;液体压力对密封圈变形、密封面处接触应力和接触宽度的影响,结果证明随滑环厚度增加,滑环抵御变形的能力增强,密封面处的接触应力增大;压缩量越大密封件VonMises应力增加,变形增大,接触应力出现突变;随液体压力增加,O形圈和滑环变形增大,密封面处接触应力和接触宽度增加。
- 谭晶梁军杨卫民丁玉梅李建国
- 关键词：组合密封圈有限元分析接触应力
- 双滑柱式熔体过滤装置的研究及流场分析被引量：2
- 2009年
- 本文运用基于有限元的CFD分析软件Ansys,对过滤装置的主要零件滑柱与本体进行受热膨胀分析;运用CFD软件Polyflow,对过滤装置的流场进行数值模拟计算,并运用专业处理软件Fieldview对模拟结果进行后处理,得到熔体的压力场和速度场。结果表明,滑柱和本体的热膨胀量不同,在进行结构设计时必须要考虑到。此外,过滤面积对换网次数起着决定性的作用。
- 刘世青董力群梁军
- 关键词：ANSYSPOLYFLOW数值模拟
- 螺杆构型对UPVC注塑混合效果影响的研究被引量：3
- 2007年
- 运用基于有限元的CFD分析软件POLYFLOW,并根据注塑机的实际工作状态对适合UPVC注塑的3种螺杆构型计量段流道中的熔体进行三维瞬态模拟,其中包括普通螺杆、销钉混炼头螺杆和波状螺杆;对模拟结果进行后处理得到熔体的压力场、速度场、剪切速率场、剪切应力场和黏度场,这些场量是反映熔体分散混合和非分散混合性能的重要指标,通过分析这些场量来比较3种不同螺杆构型对UPVC注塑混合效果的影响;混合效果是影响注塑制品质量的关键因素,从而优选出最适合UPVC注塑的螺杆构型。
- 刘菊董力群梁军
- 关键词：注塑螺杆POLYFLOW
- 温差共混法制备聚丙烯／热致液晶原位增强复合材料
- 2007年
- 采用温差共混法制备了聚丙烯／热致液晶（PP／TLCP）原位增强复合材料，研究了其共混物微观形貌以及力学性能。SEM分析表明，TLCP在体系中的成纤效果受到其含量的影响，当TLCP含量达到30％时，体系的表层和芯层均形成取向良好的TLCP纤维。力学性能分析表明，当TLCP含量低于20％时，PP／TLCP共混物的拉伸强度和拉伸模量均随着TLCP含量的增加而提高，断裂伸长率则有所下降。
- 杨乐梁军杨卫民丁玉梅杨高品粟志彪
- 关键词：聚丙烯热致液晶聚合物温差法
- 销钉注塑螺杆对物料混合效果的研究被引量：3
- 2008年
- 运用基于有限元的CFD分析软件POLYFLOW,对五种销钉注塑螺杆的计量段进行了三维瞬态模拟。五种销钉螺杆元件包括圆形销钉螺杆元件(两种排列方式)、方形销钉螺杆元件和菱形销钉螺杆元件(两种导程)。对计算得到的压力场、速度场、剪切速率场等进行后处理,分析不同销钉螺杆元件在计量段对熔料的混合效果及销钉周围熔料滞留情况。
- 刘菊董力群梁军
- 关键词：注塑销钉螺杆POLYFLOW
