您的位置: 专家智库 > >

杨中华

作品数:5 被引量:0H指数:0
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 4篇国内会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇镀膜
  • 3篇镀膜技术
  • 3篇真空镀
  • 3篇真空镀膜
  • 3篇真空镀膜技术
  • 2篇移相器
  • 2篇体瓷
  • 2篇铁氧体
  • 2篇
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀锡
  • 1篇电路
  • 1篇镀层
  • 1篇镀锡
  • 1篇均匀性
  • 1篇抗腐蚀
  • 1篇抗腐蚀性
  • 1篇混合电路
  • 1篇封装
  • 1篇封装外壳

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇杨中华
  • 4篇刘刚
  • 3篇夏兴顺
  • 3篇王从香
  • 1篇张斌

传媒

  • 1篇中国真空学会...
  • 1篇中国真空学会...

年份

  • 2篇2005
  • 2篇2004
5 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
铁氧体瓷棒真空镀膜技术
表面金属化的铁氧体瓷棒是铁氧体圆极化移相器的关键构件,表面金属化膜层的均匀性是其重要的指标。本文主要研究镀膜工艺、镀膜夹具对镀膜均匀性的影响。采用脉冲宽度经验测试法对铁氧体棒表面镀膜厚度进行测量,采用矢量网络分析仪及自制...
刘刚杨中华夏兴顺王从香
关键词:移相器铁氧体均匀性
文献传递
微波混合电路铝合金封装外壳电镀锡铋技术
混合集成电路中,封装一般采用表面电镀镍金可伐外壳。但是可伐表面镀金在实用中也有其固有的缺点,表面镀金层与电路焊接时,镀层金与焊料中的锡,电位差较大,存在原电池腐蚀的不利因素。铝合金上采用无铅锡铋镀层是一种较好的替代方案。...
刘刚张斌王从香杨中华
关键词:混合电路抗腐蚀性
文献传递
铁氧体棒真空镀膜技术
铁氧体圆极化移相器是一种相控阵雷达天线系统中的核心部件,表面镀膜的铁氧体棒是铁氧体移相器的关键组成部分。铁氧体棒镀膜的质量直接决定了移相器的驱动功率、插入损耗及其一致性等指标,因此铁氧体棒镀膜技术是一项很关键技术。本文对...
刘刚杨中华夏兴顺
文献传递
铁氧体瓷棒真空镀膜技术
表面金属化的铁氧体瓷棒是铁氧体圆极化移相主要研究镀膜工艺、镀膜夹具对镀膜均匀性的影响.采用脉冲宽度经验测试法对铁氧体棒表面镀膜厚度进行测量,采用矢量网络分析仪及自制波导系统组成的测试系统对镀膜的铁氧体棒插入损耗进行测量....
刘刚杨中华夏兴顺王从香
关键词:移相器真空镀膜
文献传递
共1页<1>
聚类工具0