曾旭
- 作品数：3 被引量：13H指数：2
- 供职机构：长春工业大学更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺更多>>
- 半导体硅材料研磨液研究进展被引量：7
- 2009年
- 随着IC制造技术的飞速发展,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本,硅片逐渐趋于大直径化,然而为了满足IC封装的要求,芯片的厚度却在不断的减小。因此,对硅片加工的表面质量提出了更高的要求。文章详细说明了硅片研磨机理及工艺条件;重点阐述了在半导体硅片的研磨过程中研磨液的组成及各个组分的作用;并介绍了国内外研磨液的发展现状,指出了其优缺点;最后强调了研磨液开发的重要性。
- 杨杰曾旭李树岗贺岩峰
- 关键词：研磨液研磨硅片
- 引线框架可焊性电镀新技术被引量：5
- 2009年
- 尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段。但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代。另外,PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势,成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术。系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。
- 曾旭卢桂萍杨杰贺岩峰
- 关键词：可焊性镀层锡基合金
- 湿热存储环境下锡须生长的研究进展被引量：1
- 2009年
- 介绍了温度、湿度及表面污染程度对锡须成核与生长的影响,并概述了相应的控制措施。结果表明,合适的后处理措施可以有效抑制锡须的生长。
- 曾旭杨杰贺岩峰
