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曹易

作品数:5 被引量:1H指数:1
供职机构:中国电子技术标准化研究院更多>>
相关领域:电子电信自然科学总论语言文字经济管理更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇语言文字
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 4篇电路
  • 3篇印制电路
  • 2篇电子装联
  • 2篇信息化
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶片
  • 1篇电路板
  • 1篇电路组件
  • 1篇电子数据
  • 1篇电子装联技术
  • 1篇信息流
  • 1篇印制电路板
  • 1篇印制电路组件
  • 1篇质量管理
  • 1篇质量指标
  • 1篇碳化硅
  • 1篇装联
  • 1篇晶片
  • 1篇集成电路
  • 1篇工作组

机构

  • 5篇中国电子技术...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 5篇曹易
  • 2篇吴晓娜
  • 1篇薛超
  • 1篇王宝友
  • 1篇田欣
  • 1篇王一刚
  • 1篇王静
  • 1篇洪颖

传媒

  • 2篇标准科学
  • 1篇中国标准化
  • 1篇信息技术与标...
  • 1篇中国科技术语

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2013
  • 1篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
从术语标准看印制电路制造业的信息化建设——重在抓信息流和建模控制
2017年
印制电路制造行业如何与信息化相结合,当前业界的认识并不清晰。本文以印制电路领域术语标准为出发点,分析出国际上的发展重点在信息沟通和建模控制两方面,提炼出了印制电路制造业中信息和产品流转的模型,总结出对印制电路制造业生产模式对信息化需求点。基于这些分析、提炼和总结,提出了本领域发展信息化的切入点是构建贯通的信息流,着力点是对基本制造单元的建模控制,支撑点是信息、产品和工艺的标准化。
曹易王宝友
关键词:印制电路信息化
碳化硅单晶片关键质量指标及评价方法研究被引量:1
2019年
本文研究了描述第三代半导体碳化硅单晶片质量的评价指标及其表征方法,梳理了晶片的指标体系,选取了关键指标,并设计了表征新方法的验证试验。通过对试验结果的分析,确定了碳化硅单晶片的质量分级、环境要求,对新测试方法的适用性进行了验证,为碳化硅单晶片产业化过程中质量标准和测试方法标准的形成提供了依据。
曹易田欣薛超王一刚郑风振洪颖
关键词:碳化硅集成电路质量指标
电子装联领域国外先进标准体系的对比研究及启示
2013年
本文通过统计、对比国际电工学会(IEC)和美国电子装联协会(IPC)的标准体系,寻找其电子装联领域标准体系的共性,研究其构成的特点,结合我国实际情况,提出了对我国本领域标准体系建设的建议。
曹易王静吴晓娜
关键词:电子装联IEC标准IPC标准
印制电路组件质量管理的信息化与术语标准的发展
2020年
以术语标准中的分类为基础建立模型,是实现质量管理信息化系统通用化模型的一种思路。文章在术语国际标准提供的术语分类体系基础上,提出了一个印制电路组件制造质量控制系统模型的总体框架,并在分析国际术语标准对产业界信息化发展反应的同时,针对质量管理实例评估了标准术语的应用情况。
曹易
关键词:印制电路组件质量管理信息化
IEC/TC91电子装联领域标准化新进展
2012年
1背景2012年10月15-19日在日本福冈召开了IEC/TC91"电子装联技术委员会"大会及12个工作组的会议,来自12个国家的60余位代表参会。IEC/TC91是国际电工委员会在电子装联技术领域的专业委员会,负责电子装联技术、印制电路板相关的材料、产品、工艺、设计和电子数据等方面的标准化工作。
曹易吴晓娜蔡巧儿
关键词:电子装联技术国际电工委员会印制电路板电子数据工作组
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