何杰
- 作品数：26 被引量：9H指数：1
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 发文基金：广东省科技厅产学研结合项目国家高技术研究发展计划广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术经济管理更多>>
- 数字接收机中信道化处理算法及实现
- 软件无线电摆脱了硬件体系结构的束缚,成为了解决不同通信体制之间互操作问题和开展多种通信业务的最佳途径之一,在现代化电子战中具有巨大的军事价值。电子战的最主要的特点是频段宽,待处理的信号种类多,而且是处于被动接收的条件下工...
- 何杰
- 关键词：软件无线电多相滤波SDRAMFPGA
- 文献传递
- 印制电路板孔线共镀铜工艺研究被引量：1
- 2013年
- 在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5 mm、d为200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路。研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣。结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70g/L及190g/L,Jк为1.5A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60%以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小。
- 何杰何为陈苑明冯立徐缓周华郭茂桂李志丹
- 关键词：导通孔孔金属化镀铜
- 均匀设计法在优化挠性双面板快压覆盖膜工艺参数中的应用被引量：1
- 2013年
- 利用均匀设计法采用U13(1312)的均匀设计表研究了压合温度,预压时间,成型时间,压力4因素对挠性双面板覆盖膜结合力的影响。采用二次多项式逐步回归法处理数据,建立了覆盖膜结合力和4因素之间的回归模型。分析表明,在最佳工艺参数压合温度194℃,预压时间5 s,成型时间104 s,压力5.88 MPa下,可获得覆盖膜最大结合力为5.31 N/cm,经过实验证明,该方法获得的最优化工艺参数在实际生产中可获得良好的覆盖膜结合力。
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- 关键词：挠性印制板均匀设计法
- 基于FPGA的以太网接口和PMCI控制器设计
- 何杰
- 半固化片直接塞埋孔工艺研究
- 为实现高密度互连印制板(HDI)制作的质量与成本最优化,实验以利用半固化片压合时直接塞埋孔方式代替传统树脂塞孔工艺制作了6层的HDI板,对层压板埋孔处进行了凹陷度、介质层厚度及耐热性能测试,并比较了树脂塞埋孔和半固化片直...
- 何杰何为冯立黄雨新钟浩徐缓罗旭信峰
- 文献传递
- HDI板分层原因研究及解决方案被引量：1
- 2013年
- 通过热应力实验、SEM、EDX、金相切片分析等方法对HDI板生产中易出现分层的各环节进行了探究,结果表明:半固化片储存时吸潮、塞孔后树脂未除净、棕化后清洗用的DI水pH值较低、压合时受力不均是HDI板制造中引起分层的主要原因,并给出了相应的改进措施,提高了产品合格率。
- 何杰何为冯立黄雨新徐缓周华罗旭
- 关键词：高密度互连
- 印制板中间偏孔在压合过程的影响因素研究被引量：1
- 2012年
- 通过印制电路板层压过程的研究,探讨了导致中间偏孔问题的影响因素。包括对压机平整度、压盘温度均匀性、开料烤板、牛皮纸类型和叠构方式以及基板材料等影响因素的对比测试,统计各可能影响因素下出现中间偏孔的不良率。结果表明,压机平整度差与温度不均匀性以及基板材料本身涨缩的不稳定性是导致中间偏孔不良率偏高的主要因素。
- 冯立何为黄雨新何杰徐缓周华罗旭戴冠军
- 关键词：平整度温度均匀性
- 一种小型化太赫兹低通滤波器
- 该发明公开了一种小型化太赫兹低通滤波器，属于一种滤波器，特别是太赫兹低通滤波器。本发明将开口环(SRR)结构引入到低通滤波器设计中，并对其改进实现SRR结构的串并联最终实现宽的高频抑制阻带，用SRR结构实现的低通滤波器展...
- 张波纪东峰牛中乾杨益林何杰姚荣钊高欣邹涛陶源樊勇
- 芒果亲子周边游创业计划书
- “亲子周边游”作为新兴消费环境下的更为细分的市场，有着难以想象的潜力。由相关数据统计可知，全国亲子游市场规模已达千亿元级别，其中又以周边游为主，调研知周边游在亲子游中占比估计接近80%，可推测亲子周边游市场在2020年往...
- 何杰
- 关键词：创业计划书营销模型
- 一种印制电路内层可靠孔和线的加工方法
- 本发明公开了一种印制电路内层可靠孔和线的加工方法。该加工方法先将内层双面覆铜板的面铜减薄且钻出所需导通孔，然后进行化学镀铜及快速电镀铜；接着运用图形转移技术将所需线路及导通孔露出，并进行图形电镀处理形成导电加厚层；再进行...
- 何为何杰陈苑明王守绪陶志华冯立
- 文献传递
