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何勇

作品数:17 被引量:6H指数:2
供职机构:中国科学院感光化学研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:理学电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 12篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 4篇理学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇交联
  • 5篇丙烯
  • 4篇制法
  • 4篇金属
  • 4篇交联剂
  • 4篇共聚
  • 4篇共聚物
  • 4篇高分子
  • 3篇引发剂
  • 3篇光聚合
  • 3篇丙烯酸
  • 2篇单组分
  • 2篇低收缩
  • 2篇电子转移
  • 2篇氧化还原体系
  • 2篇试剂级
  • 2篇树枝体
  • 2篇树脂
  • 2篇体积收缩
  • 2篇涂料

机构

  • 17篇中国科学院

作者

  • 17篇何勇
  • 15篇李妙贞
  • 14篇王尔鉴
  • 5篇吴飞鹏
  • 4篇聂俊
  • 4篇常志英
  • 3篇张云龙
  • 3篇周文慧
  • 2篇朱麟勇
  • 1篇刘劲松
  • 1篇王尔鑑
  • 1篇陈东

传媒

  • 3篇感光科学与光...
  • 1篇辐射研究与辐...
  • 1篇应用化学

年份

  • 1篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇2002
  • 2篇2001
  • 3篇2000
  • 4篇1999
  • 3篇1998
  • 2篇1997
17 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
离子型聚醚树枝体-线性聚丙烯酸两亲嵌段共聚物/稀土金属离子发光复合物及其制备方法
本发明属于稀土金属发光材料领域,它由离子型聚醚树枝体-线性聚丙烯酸两亲嵌段共聚物和稀土金属离子组成,两者的摩尔数比为5×10<Sup>-7</Sup>~5×10<Sup>-4</Sup>∶2×10<Sup>-5</Sup...
朱麟勇王尔鉴李妙贞常志英吴飞鹏何勇
文献传递
超高分子量磺化单体和丙烯酰胺共聚物的低温合成方法
本发明涉及超高分子量和丙烯酰胺共聚物的低温合成方法,是向反应容器中,加入试剂级的丙烯酰胺单体和至少一种试剂级的磺化单体,摩尔比为9∶1~6∶4,并且使两者的总重量占总投料量的7%~22%(重量百分比),再加入占总投料量的...
王尔鉴李妙贞常志英何勇张云龙
文献传递
阳离子电沉积法制备光致抗蚀剂的研究被引量:1
1999年
当前,印制电路板已广泛应用于航空、航天、通信、通用电器和计算机等各个领域,而光致抗蚀剂是印制电路板生产中的重要化学品,由于印制电路向着微型化、轻量化、大容量、高密度和高可靠性的方向发展,传统的工艺和材料将不能满足上述要求.因此,电沉积(electri...
何勇张云龙吴飞鹏李妙贞王尔鉴
关键词:抗蚀剂电沉积光致抗蚀剂印制电路板涂装
荧烷染料/二芳基碘鎓盐同步光生色和光聚合体系被引量:2
1998年
荧烷染料(FR)和二芳基碘盐(On+X-)组成的体系,在光作用下,通过激发态的荧烷染料与碘盐之间发生电子转移反应,生成开环结构的荧烷染料有色体,伴随发生盐的光解反应,生成活性引发自由基碎片.该体系不仅可有效地引发烯类单体的聚合反应,也可同步发生光生色作用,产生较高的色密度.进一步研究了二芳基碘盐的取代基不同碳链长度和不同对离子及浓度诸因素,在光固化体系中对生色反应的影响.同时FR/On+X-体系引发光交联形成的有色薄膜具有良好的色稳定性.
周文慧何勇吴尊荣王尔鑑
金属表面精密光刻成像材料及其制法和用途
本发明属于光固化成像材料技术领域,其组分包括光聚合性树脂20%~50%;多官能团丙烯酸酯交联剂及反应性稀释剂10%~25%;光敏引发剂1%~4%;助剂0.5%~2%;填料、颜料或染料0.05%~20%;溶剂20%~55%...
李妙贞何勇聂俊王尔鉴
文献传递
方酸染料/碘鎓盐复合物及其用途
本发明属于高分子化学和感光高分子材料领域,特别是涉及可见光/近红外光光敏聚合复合引发剂—方酸染料/碘翁盐复合物及其用途。复合物是由方酸染料和碘翁盐以碘翁盐的重量是方酸染料重量的1~10倍,在溶剂中通过静电相互作用和偶极相...
何勇李妙贞王尔鉴吴飞鹏
文献传递
方酸染料/碘鎓盐复合物及其用途
本发明属于高分子化学和感光高分子材料领域,特别是涉及可见光/近红外光光敏聚合复合引发剂——方酸染料/碘鎓盐复合物及其用途。复合物是由方酸染料和碘鎓盐以碘鎓盐的重量是方酸染料重量的1~10倍,在溶剂中通过静电相互作用和偶极...
何勇李妙贞王尔鉴吴飞鹏
文献传递
超高分子量磺化单体和丙烯酰胺共聚物的低温合成方法
本发明涉及超高分子量和丙烯酰胺共聚物的低温合成方法,是向反应容器中,加入试剂级的丙烯酰胺单体和至少一种试剂级的磺化单体,摩尔比为9∶1~6∶4,并且使两者的总重量占总投料量的7%~22%(重量百分比),再加入占总投料量的...
王尔鉴李妙贞常志英何勇张云龙
文献传递
单组分光成像液体阻焊剂及其制法
本发明属于印制电路板用涂覆材料领域,包括(重量百分数)复合型光反应性成膜树脂30~50%,丙烯酸酯交联剂及活性稀释剂15~30%,光敏引发剂2~6%,填料、颜料15~30%、助剂1~6%,溶剂10~20%。复合型光反应性...
王尔鉴李妙贞何勇
文献传递
单组分光成像液体阻焊剂及其制法
本发明属于印制电路板用涂覆材料领域,包括(重量百分数)复合型光反应性成膜树脂30~50%,丙烯酸酯交联剂及活性稀释剂15~30%,光敏引发剂2~6%,填料、颜料15~30%,助剂1~6%,溶剂10~20%。复合型光反应性...
王尔鉴李妙贞何勇
文献传递
共2页<12>
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