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习炳涛

作品数：20 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇中文专利

主题

  • 13篇电路
  • 13篇电路板
  • 6篇印刷电路
  • 6篇印刷电路板
  • 4篇焊剂
  • 3篇粘接
  • 3篇粘接材料
  • 3篇植球
  • 3篇散热
  • 3篇贴片
  • 3篇托盘
  • 3篇回流炉
  • 3篇钢网
  • 2篇单板
  • 2篇导热
  • 2篇导热材料
  • 2篇电路板组件
  • 2篇电子器件
  • 2篇定标
  • 2篇定单

机构

  • 20篇华为技术有限...

作者

  • 20篇习炳涛
  • 6篇金俊文
  • 4篇张寿开
  • 4篇吴波
  • 4篇郑冠群
  • 3篇黄富洪
  • 3篇秦振凯
  • 3篇孙福江
  • 3篇许柳青
  • 2篇居远道
  • 2篇张希坤
  • 2篇郭朝阳
  • 2篇汪勋阳
  • 2篇周欣
  • 2篇李松林
  • 2篇朱爱兰
  • 2篇王建华
  • 1篇周党群
  • 1篇王界平
  • 1篇冯小强

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 4篇2007
  • 3篇2006
  • 1篇2005
  • 4篇2004
  • 3篇2003
  • 1篇2002
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种通用焊接托盘
本实用新型涉及一种通用焊接托盘，包括呈方形结构的托盘框架，所述框架内框的一纵向和一横向边缘上设有托边，在横向托边的框体上还设有PCB板弹性压片，还包括设置在框架纵向框体上的调节装置，和可通过该调节装置调整纵向位置的调节移...
冯小强冯发灿习炳涛徐锋胡波许柳青董华锋辛书照
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植球钢网
本实用新型公开了一种植球钢网，用于向电路板的基板上植入焊球，包括上、下两层钢片，相互粘接在一起，植球钢网上对应于基板上的焊盘位置设有开孔，上层钢片上的开孔直径略大于所需植入的焊球的直径，下层钢片上的开孔范围大于基板上对应...
张寿开习炳涛黄富洪秦振凯
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一种模块电路组件
本实用新型公开了一种模块电路组件，用以解决现有技术中的模块电路组件及其屏蔽组件结构无法实现自动化组装的问题。所述模块电路组件，包括电路板(1)，沿所述电路板(1)边沿设置的至少一个焊端，所述焊端包括电性连接的第一焊盘(1...
习炳涛孙福江周党群成英华
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一种测量印刷电路板变形的方法
本发明提供了一种测量印刷电路板变形的方法，该方法包括以下步骤：a、将待测试的印刷电路板放置于平台上；b、对该印刷电路板施力定位；c、测量该印刷电路板上目标点距平台的间隙；d、重复进行步骤b、步骤c若干次，得到若干个间隙值...
许柳青习炳涛汪勋阳
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用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法
本发明公开一种用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法,包括以下步骤,1)定标,确定定标曲线来表征热容量大小;2)规范分组:将整个热容量范围划分成多组小范围,每组均对应一组参数设置;3)找出单板上的最热及最冷点;4)查找分组...
习炳涛郑冠群
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一种导热材料热阻测试方法及测试夹具
一种导热材料热阻测试方法，设置由发热单元和散热单元组成的测试夹具，将导热材料夹持在所述发热单元和散热单元之间；将夹持导热材料的测试夹具置于环境试验箱内，并设置环境试验箱的参数进行环境试验；对经过环境试验的测试夹具，由发热...
习炳涛朱爱兰
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一种电子器件的焊接方法
一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：预先制备预制焊料片，并将涂有焊剂的该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上，或者对所述印刷电路...
吴波习炳涛郑冠群
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一种电子器件的焊接方法
一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：预先制备预制焊料片，并将涂有焊剂的该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上，或者对所述印刷电路...
吴波习炳涛郑冠群
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用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法
本发明公开一种用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法，包括以下步骤，1)定标，确定定标曲线来表征热容量大小；2)规范分组：将整个热容量范围划分成多组小范围，每组均对应一组参数设置；3)找出单板上的最热及最冷点；4)查找分组...
习炳涛郑冠群
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电路板植球装置
本实用新型公开了一种电路板植球装置，包括底座，底座上连接有钢网移动机构，钢网移动机构包括一次旋转臂、二次旋转臂及钢网固定框，之间相互铰接。底座上还设有基板固定装置，通过定位销固定在底座上。可以通过钢网移动机构的移动，实现...
秦振凯于林川习炳涛张寿开刘元雨
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