中国电子材料行业协会
- 作品数：215 被引量：240H指数：6
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- 相关机构：工业和信息化部厦门市及时雨焊料有限公司北京康普锡威科技有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理化学工程一般工业技术更多>>
- 陶瓷-金属封接抗拉强度测试方法
- 本标准规定了陶瓷—金属封接抗拉强度的测试方法。 本标准适用于真空电子技术中陶瓷-金属封接抗拉强度的测试。
- PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述被引量：4
- 2009年
- 文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。
- 祝大同
- 关键词：印制电路板基板材料覆铜板环氧树脂
- 对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[上]被引量：5
- 2011年
- 本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。
- 祝大同
- 关键词：覆铜板BT树脂
- 2021年我国电子铜箔行业经营状况及发展趋势
- ＜正＞～～
- 冷大光
- 高频高速覆铜板发展的新趋势(上)
- 2021年
- 本文对关系到高频高速覆铜板发展新趋势的七个重要话题,作了逐一的讨论,提出了笔者的观点与分析。1.高频高速覆铜板市场的新格局,以低信号传送损失为最重要特性的高频高速覆铜板,是射频/微波电路用CCL(一般简称“高频CCL”)和高速数字电路用CCL(一般简称“高速CCL”)的统称。
- 祝大同
- 关键词：高速数字电路信号传送CCL高频
- 2020年我国覆铜板行业经营状况及分析
- 2021年
- 在中电材协覆铜板材料分会编写的《2020年度中国覆铜板行业调查统计分析报告》统计数据的基础上,本文对我国覆铜板整体行业及重点企业在2020年的经营情况及行业发展特点,作了深入的综述与分析。
- 雷正明
- 关键词：覆铜板
- 2020年我国电子铜箔行业经营状况与发展趋势被引量：3
- 2021年
- 本文介绍了中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会对2020年我国电子铜箔行业的经营情况的调查统计结果,并以此作以深入分析,对电子铜箔行业的发展趋势做了展望。
- 冷大光
- 日本覆铜板生产厂家在产品结构上的新转变被引量：2
- 2006年
- 一、概述：据Prismark公司的调查、统计，日本的PCB业2000年的PCB产值为113亿美元（占世界总产值的28％），到2004年则下降到97亿美元（占世界PCB总产值的25．2％），2005年产值仍维持在97亿美元（占世界PCB总产值比例，下降到23．8％）。90年代末起，日本的PCB业在发展战略上有较大的转变，将中、低的PCB部分的转移到海外生产。在日本国内主要生产高附加值、高技术含量的PCB产品。
- 祝大同
- 关键词：覆铜板PCB业总产值
- 我国半导体照明(LED)产业及蓝宝石材料的发展
- LED产业是高技术产业,市场前景广阔、技术创新空间巨大国内LED产业正在蓬勃发展,本文主要介绍了2014年LED产业经济运行情况并对其做了详细总结,还详细介绍了蓝宝石材料发展以及LED产业的发展展望.
- 袁桐鲁瑾
- 关键词：半导体照明产业技术创新
- 文献传递
- 对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论
- 本文,阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。
- 祝大同
- 关键词：覆铜板含磷环氧树脂无机填料粘接性
- 文献传递
