河北半导体研究所
- 作品数：313 被引量：620H指数：11
- 相关作者：马振昌敖金平宗婉华梁春广刘玉贵更多>>
- 相关机构：清华大学天津大学河北工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程机械工程更多>>
- GFM328型16路复接波控光缆传输组件
- ＧＦＭ３２８型１６路复接波控光缆传输组件通过光缆把１６路波控信号传送到各子阵。首先采用帧编码，把１６路数据依次插入帧内，采用ＮＲＺ码型，通过光驱动电咱变成信号。在接收端，经过光接收放大、时钟提取、判决再生，最后经过帧解码...
- 关键词：
- 关键词：光缆复接数据传输转换复接器
- 多岛单电子晶体管的实现及其源漏特性分析被引量：7
- 2005年
- 在淀积有纳米间隙栅电极、源电极和漏电极的衬底上生长量子点 ,制作出多岛结构的单电子晶体管 .在 77K温度下对源漏特性进行了测试 ,得到了库仑阻塞特性 .并且成功抑制了单岛单电子晶体管中易出现的共隧穿效应 ,观察到较大的库仑阈值电压 .对试验数据进行了分析 ,阐明了岛的不同结构组态产生的不同输运效果 .
- 郭荣辉赵正平郝跃刘玉贵武一宾吕苗
- 关键词：量子点库仑阻塞
- 基于VEE的信号发生器自动校准软件
- 2015年
- 主要介绍了信号发生器校准系统的组成、自动校准软件的总体结构、软件设计方法和软件验证。该软件采用模块化设计,结构清晰;程控命令库和归一化测试流程设计解决了自动校准软件对各种型号信号发生器的兼容性问题;模板文件设计符合实际工作需要,数据集Data Set和Data Grid控件的设计实现了测试数据的存储和显示功能。结果表明,该软件实现了信号发生器的自动校准。
- 孙静刘晨林升韩利华梁法国邵强
- 关键词：VEE信号发生器自动校准
- 一种W波段新型微同轴天线单元的小型化设计
- 空气微同轴是一种以空气作为填充介质的方向轴,波导壁周期性开窗,内导体由稀疏介质带支撑的结构。本文提出了一种W波段微同轴宽波束天线,在中心频率94 GHz,带宽8 GHz的范围内,实现了S参数低于-10dB的宽带特性;通过...
- 刘博源王建黄昭宇江云季鹏飞袁文韬叶源吴微微王超袁乃昌
- 关键词：W波段天线
- PIN光电探测器等效电路模型研究被引量：9
- 1998年
- 本文给出一个新的PIN光电二极管的等效电路模型，该模型基于速率方程和微波端口特性并在TMS（TsinghuaMicrowaveSpice）中完成，可以进行线性、非线性信号分析和噪声分析。利用该模型对其非线性谐波特性进行了预测，模拟结果表明和文献数值求解结果基本一致，最后讨论了适用于金属－半导体－金属（MSM）光电二极管的修正模型．
- 高建军高葆新梁春广
- 关键词：PIN光电二极管等效电路模型光电探测器
- 多芯片系统可靠性技术被引量：4
- 1999年
- 在对电子产品可靠性技术的最新发展趋势进行了展望之后， 对多芯片系统的可靠性技术作了较全面的评述。
- 杨克武杜磊庄奕琪
- 关键词：可靠性电子产品
- 基于GaAs PIN二极管的宽带大功率单片单刀双掷开关被引量：5
- 2010年
- GaAs PIN二极管具有开态电阻小、截止频率高以及功率容量大的特点,采用GaAs PIN二极管制作的开关插入损耗较小、隔离度较高、并且功率的线性较好。基于河北半导体研究所GaAs PIN工艺制造了一款单刀双掷开关芯片。该开关采用单级并联结构。通过微波在片测试,在小信号条件下,6～18 GHz范围内插入损耗小于1.45 dB、隔离度大于28 dB,输入输出反射损耗小于7.5 dB。把开关装入夹具中进行功率特性测试,在连续波输入功率37 dBm,12 GHz条件下测试输出功率仅压缩0.5 dB,具有非常好的功率特性。在4英寸(100 mm)晶圆上开关的成品率较高,具有非常好的工程应用前景。
- 刘会东魏洪涛吴洪江高学邦
- 关键词：单刀双掷砷化镓PIN二极管
- HE641型微型集成宽带放大器
- ＨＥ６４１放大器要求集成在Ｔｏ－８金属管壳内，在电路上应昼简洁，利于集成。为些选取单电源自给偏压放大器结构，同时为了带宽及平坦度要求，在电路中设计了反馈网络。该集成场放是国内首次定型的混合集成中功率宽带放大器，国内目前尚...
- 关键词：
- 关键词：反馈电路反馈网络电路设计宽带放大器
- 系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势
- 系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内，是实现集成微系统封装的重要技术，在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景。陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一。本文介绍了系统级封装技术的概念...
- 高岭赵东亮
- 关键词：系统级封装氮化铝低温共烧陶瓷
- MCM-C集成技术的缓变数据采集器
- 2001年
- 介绍了采用先进的ＭＣＭ－Ｃ技术集成的缓变数据采集器ＭＣＭ组件的设计方法和制造技术。该组件采用２８层陶瓷电路基板、双面裸芯片贴装、超大腔体封装，集成度高，满足了整机系统小型化、高可靠的要求。
- 王海
- 关键词：MCM-C微组装多层陶瓷基板集成技术
