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上海伊诺尔信息技术有限公司

作品数：35 被引量：1H指数：1
相关机构：上海工程技术大学更多>>
发文基金：上海市教育委员会科技发展基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 31篇专利
  • 3篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 24篇智能卡
  • 19篇芯片
  • 15篇封装
  • 7篇智能卡芯片
  • 7篇封装结构
  • 7篇薄型
  • 7篇触点
  • 5篇可靠度
  • 5篇封装方法
  • 4篇引脚
  • 4篇塑封
  • 4篇金属
  • 4篇非接触
  • 3篇倒装焊
  • 3篇倒装焊接
  • 3篇接层
  • 3篇封装材料
  • 3篇封装方式
  • 2篇倒装芯片
  • 2篇底座

机构

  • 35篇上海伊诺尔信...
  • 1篇上海工程技术...

作者

  • 1篇杨尚磊
  • 1篇王广卉
  • 1篇曹阳根
  • 1篇张锋

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 3篇2018
  • 8篇2017
  • 6篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 5篇2011
  • 2篇2010
  • 5篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2004
共 35 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法
本发明提供一种无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制作方法，所述无间隙触点智能卡芯片模块包括芯片模块本体及多个触点，所述芯片模块本体表面具有一介电质层，所述多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离。本发明...
高洪涛陆美华刘玉宝
芯片的超薄嵌入式封装方法
本发明提供一种芯片的超薄嵌入式封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一基体，在所述基体的正面形成至少一个芯片安装窗口及至少一个贯穿所述基体的引脚连接窗口；在所述基体的一背面贴装一导电载带，所述导电载带朝向所述基...
高洪涛陆美华刘玉宝汤正兴栾旭峰
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智能卡芯片封装结构及其制造方法
本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包...
高洪涛栾旭峰陆美华刘玉宝汤正兴
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带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块
一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，载带上设有多个安装区域：位于载带的背面的左上方的谐振器芯片安装区域、位于载带的背面的右上方的主控制器芯片安装区域、位于载带的背面的左下方的电阻、电容安装区域...
丁富强王磊巫建波叶佩华
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智能卡芯片封装结构及封装方法
本发明提供一种智能卡芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基...
高洪涛陆美华刘玉宝沈爱明张立
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全铝智能卡模块
本实用新型提供一种全铝智能卡模块，所述全铝智能卡模块包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片，在所述介电质层上表面设置有多个金属触点，所述金属触点为铝金属触点，所述介电质层具有多个通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的...
高洪涛陆美华刘玉宝
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一种智能卡模块点数机
本发明提供了一种智能卡模块点数机，包括底座，其特征在于，左卷带机构及右卷带机构一左一右得设于底座上，在左卷带机构与右卷带机构之间设有计数架，控制箱和触摸屏置于便于观察和操作的位置。本发明的优点是：可应用于接触式、非接触式...
沈洪达陆美华
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一种智能卡模块点数机
本发明提供了一种智能卡模块点数机，包括底座，其特征在于，左卷带机构及右卷带机构一左一右的设于底座上，在左卷带机构与右卷带机构之间设有计数架，控制箱和触摸屏置于便于观察和操作的位置。本发明的优点是：可应用于接触式、非接触式...
沈洪达陆美华
EM-S3FC9CCSIM卡模块(S3FC9CCXA0)
EM-S3FC9CCSIM卡模块是一款用于手机中CPU芯片的模块，本技术旨在将传统CPU封装技术转型成为普通模块封装，在自主研发了特殊载带后，采用普通模块的封装技术，具备了高可靠性的特殊产品。采用本技术封装形式可以节约载...
关键词：
关键词：智能卡手机
一种智能卡载带
本实用新型涉及一种智能卡载带，包括金属块面，在金属块面的上下左右设有腐蚀线条，其特征在于，环氧线条连接上下左右腐蚀线条的触点形成一环氧圈。本实用新型的优点是可以增加抗扭弯。
陆美华叶佩华
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