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株式会社弘辉

作品数：45 被引量：0H指数：0
相关机构：荒川化学工业株式会社电装株式会社播磨化成株式会社更多>>
相关领域：电子电信化学工程理学金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 45篇中文专利

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 32篇焊剂
  • 30篇助焊剂
  • 22篇焊膏
  • 11篇软钎料
  • 11篇钎料
  • 11篇焊料
  • 9篇钎焊
  • 6篇软钎焊
  • 6篇活性剂
  • 5篇电路
  • 5篇组合物
  • 5篇温下
  • 5篇焊料合金
  • 4篇氧化膜
  • 4篇溶剂
  • 4篇树脂
  • 4篇松香
  • 4篇化合物
  • 4篇合金
  • 3篇电路基板

机构

  • 45篇株式会社弘辉
  • 4篇荒川化学工业...
  • 4篇丰田自动车株...
  • 4篇富士通十株式...
  • 4篇播磨化成株式...
  • 4篇电装株式会社
  • 3篇株式会社欧利...
  • 2篇松下电器产业...
  • 1篇欧利生电气株...

年份

  • 3篇2024
  • 4篇2023
  • 5篇2022
  • 5篇2021
  • 3篇2020
  • 9篇2019
  • 3篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 4篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2011
共 45 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
焊膏用助焊剂及焊膏
本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类，以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、1...
岩村荣治后藤和志长坂进介吉冈孝恭宇都野公孝中村充男大河内辉雄三治真佐树助川拓士池户健志安藤善之白井武史森公章和田理枝中西研介相原正巳隈元圣史
文献传递
助焊剂及焊接材料
本发明的课题为提供一种即便在高温时活性仍不容易低落且也能够抑制发生迁移的助焊剂及焊接材料。本发明涉及一种含有含2个以上的羧基的异三聚氰酸衍生物的助焊剂等。
内田令芳
文献传递
助焊剂和焊膏
一种助焊剂，其包含脂肪酸和咪唑化合物。
山本佑树古泽光康
文献传递
喷流焊装置的预热机构和喷流焊装置
提供能够高效地加热到基板的通孔上部且能够使软钎料不凝固而不停止润湿攀升地到达孔上部的喷流焊装置的预热机构和喷流焊装置。一种喷流焊装置的预热机构(50)，其附属于如下软钎焊装置：将熔融软钎料从喷流喷嘴(40)抽上来并对印刷...
坂田浩二
助焊剂、焊料组合物和电子电路安装基板的制造方法
一种助焊剂，其包含：选自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少1种聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氢化的二聚酸。<Image file="DDA00...
新井健司古泽光康青木淳一高田舞由美中妻宗彦
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补强用树脂组合物及电子零件装置
本发明提供一种补强用树脂组合物，含有环氧化合物及硬化剂，且相对于环氧化合物的总量，含有25质量％以上100质量％以下的双酚E型环氧树脂作为前述环氧化合物。
矢作武词行方一博关口幸一佐藤勇介马场达也古泽光康
助焊剂和软钎料材料
本发明包含含碘的环式化合物，所述含碘的环式化合物在一分子中具有一个环骨架或形成稠环的多个环骨架，前述环骨架的环仅由碳原子构成、或由碳原子、以及由氮原子和/或氧原子构成，构成前述环骨架的环的至少一个原子上键合有碘，且不含羧...
行方一博内田令芳
助焊剂
本发明包含混合有长度为1μm以上且小于1mm的纤维状纤维素和长度为1nm以上且小于1μm的纤维状纤维素的块状纤维素。而且，也可以是，含有400ppm以上且10,000ppm以下的所述块状纤维素，或者，还含有溶剂、松香系树...
矢作武嗣神尾辽
助焊剂、焊膏和电子电路基板的制造方法
助焊剂包含：至少1种的具有1个以上羟基、且在常温下为液体的液体溶剂；以及至少2种的具有1个以上羟基、且在常温下为固体的固体溶剂，各固体溶剂的含量相对于前述液体溶剂和前述固体溶剂的总计含量低于40质量％。
古泽光康
文献传递
助焊剂和焊膏
本发明的助焊剂为一种用于软钎焊的无卤素的助焊剂，所述助焊剂含有：包含利用差热分析所得的一个或多个吸热峰均在130～200℃的范围内被观察到的聚酰胺化合物的触变剂、和包含异氰脲酸衍生物的活性剂，前述异氰脲酸衍生物的含量相对...
行方一博新井健文早川真滋
文献传递
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