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斯天克有限公司

作品数：34 被引量：0H指数：0
相关机构：美格纳半导体有限公司更多>>
相关领域：电子电信文化科学轻工技术与工程电气工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 34篇中文专利

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 17篇电路
  • 15篇电路板
  • 13篇图案
  • 11篇基膜
  • 11篇保护层
  • 10篇基材
  • 9篇柔性电路
  • 9篇柔性电路板
  • 9篇基板
  • 8篇电子装置
  • 7篇通孔
  • 5篇导通孔
  • 5篇配线
  • 4篇线圈
  • 4篇布线
  • 3篇电气
  • 3篇电气连接
  • 3篇引脚
  • 3篇显示装置
  • 3篇封装

机构

  • 34篇斯天克有限公...
  • 1篇美格纳半导体...

年份

  • 6篇2024
  • 6篇2023
  • 4篇2022
  • 4篇2021
  • 5篇2020
  • 4篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 34 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
电路板及其制造方法，以及配备所述电路板的电子装置
提供一种在侧面包括接触端子的电路板及其制造方法，以及配备所述电路板的电子装置。所述电路基板，包括：基材层；布线层，在基材层上形成；以及端子部，以与布线层对应的水准形成，在基材层的一侧端部的一侧面以及侧面形成。
李成进金江东韩昌勋尹哲呼金湖秉金贤佑申建宇
挠性电路板
本发明提供一种挠性电路板，所述挠性电路板，包括：基材；多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上；多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别与所述多个导通垫连接；多个导通孔，分别与所述多个导通垫重叠形成，并贯穿所述基材；多个...
尹永民
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柔性电路板及其制造方法以及配备柔性电路板的封装
本发明提供一种在内引脚区域上形成保护层的柔性电路板及其制造方法以及配备柔性电路板的封装。所述柔性电路板，包括：基材层；布线层，包括在两侧分别配备内引脚以及外引脚的多个电极线，在基材层的至少一侧面上形成；第一保护层，以使得...
李诚镇申仁焕金镇奎辛相元
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线圈装置及其制造方法
提供一种可以在将不良率最小化的同时增加导体图案的厚度的线圈装置。上述线圈装置，包括：基材；晶种图案，形成于上述基材上，包括晶种区域以及进线导线区域；第1导电图案，形成于上述晶种区域上；第2导电图案，形成于上述第1导电图案...
金荣晙韩昌勋金东坤申秀贞
挠性电路板
本发明提供一种挠性电路板，所述挠性电路板，包括：基材；多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上；多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别与所述多个导通垫连接；多个导通孔，分别与所述多个导通垫重叠形成，并贯穿所述基材；多个...
尹永民
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线圈基板及具有该线圈基板的电子装置
本发明提供一种不对称结构的线圈基板及具有该线圈基板的电子装置，以虚拟的轴为基准，形成为第一区域所包括的线圈图案的面积大于第二区域所包括的线圈图案的面积。所述线圈基板包括：基材层；及线圈图案，以螺旋形卷绕在所述基材层上，其...
金江东韩昌勋金贤佑申秀贞
柔性电路板及包括其的电子装置
本发明揭示一种柔性电路板。该柔性电路板包括：基膜，在其一面和另一面中的某一个定义了外引脚区；外引脚，设于所述外引脚区内而连接到电子装置；其中，所述外引脚包括彼此相对并相间隔地形成于所述外引脚区内的多个第一外引脚和多个第二...
李振汉朴成彬清水宙夫孙东银
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电路基板及其制造方法
公开一种电路基板及其制造方法。根据本发明一实施例的电路基板包括：基底基板，其上定义有保护层形成区域；配线图案，形成于所述基底基板上，所述配线图案的至少一部分形成于所述保护层形成区域中；保护层，由固定在所述保护层形成区域上...
李振汉李诚鎭金珍浩
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蒸镀掩模、其制造方法及其制造用金属板
公开了一种蒸镀掩模、其制造方法及其制造用金属板。根据本发明的一实施例的蒸镀掩模包括：基底层；第一镀层，形成于上述基底层的一面；及孔，贯穿上述第一镀层和上述基底层；上述孔的最小内径部可以形成在上述第一镀层。
崔刚弘 林根雄
柔性电路板及其制造方法
一种柔性电路板，包括：基膜，定义有第1元件安装部以及第2元件安装部；线路图案，作为在上述基膜上分别向上述第1元件安装部以及上述第2元件安装部延长形成的线路图案，上述线路图案包括上述第1元件安装部内的第1端子部以及上述第2...
金弘万金江东曺沅兑徐德栽金正燮
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