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北京波米科技有限公司

作品数:19 被引量:37H指数:4
相关机构:波米科技有限公司清华大学中国科学院更多>>
发文基金:北京市科委基金更多>>
相关领域:电子电信化学工程经济管理更多>>

文献类型

  • 12篇专利
  • 6篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 4篇化学工程
  • 2篇经济管理

主题

  • 7篇亚胺
  • 7篇树脂
  • 7篇酰亚胺
  • 5篇偶联剂
  • 5篇硅烷
  • 5篇硅烷偶联
  • 5篇硅烷偶联剂
  • 4篇电子封装
  • 4篇树脂组合物
  • 4篇组合物
  • 4篇聚酰亚胺
  • 4篇封装
  • 3篇低吸水率
  • 3篇酰胺
  • 3篇酰胺酸
  • 3篇吸水
  • 3篇吸水率
  • 3篇光电
  • 3篇光敏性
  • 3篇二胺

机构

  • 19篇北京波米科技...
  • 9篇波米科技有限...
  • 2篇清华大学
  • 2篇中国科学院
  • 1篇《新材料产业...

作者

  • 2篇刘金刚
  • 2篇杨士勇
  • 2篇尹志华
  • 1篇周洪涛
  • 1篇黄文迎

传媒

  • 2篇电子与封装
  • 1篇精细与专用化...
  • 1篇企业改革与管...
  • 1篇新材料产业
  • 1篇人力资源管理
  • 1篇2006全国...

年份

  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 3篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2014
  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 2篇2006
19 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种正型感光性树脂组合物
本发明公开了一种正型感光性树脂组合物,该组合物同过硅烷偶联剂的选择,在热固化后与基板具有优异的粘合性,并且在室温下储存2周后,所述正型感光性树脂组合物的各项评价指标均保持稳定,具有优异的储存稳定性,克服了现有正型感光性树...
李铭新张昊张义腾陈存浩王珂公聪聪
文献传递
一种聚合物溶液固体粉末化析出系统及连续化析出方法
本发明公开了一种聚合物溶液固体粉末化析出系统及连续化析出方法,该系统包括分散混合器,所述分散混合器包括流体进料管、流体出料管和聚合物溶液进料管,流体进料管和流体出料管通过连接部件相连在一起,聚合物溶液进料管的进料口在流体...
李铭新公聪聪王华森孟凡兴
文献传递
光敏性聚酰亚胺树脂和组合物与制备方法
一种光敏性聚酰亚胺树脂及其组合物与制备方法,该树脂组合物包含:10-70重量份的光敏聚酰亚胺树脂、100-1000重量份的有机溶剂、0.1-50重量份的光敏助剂;该光敏性聚酰亚胺树脂由含氟芳香族有机二酸二(甲基)丙烯酸酯...
袁向文邱昭武付寅张连起
文献传递
基于企业文化的员工关系管理被引量:1
2017年
企业文化是企业的一种信仰,是企业在创建或运营初期,抑或经过一定时间的历练而形成的具有能够引领企业,并能够号召和推动企业员工为之奋斗、付出、拼搏的精神向导。员工是企业的关键组成部分,也是企业发展的主要贡献者和推动者。企业的发展与进步离不开企业文化和企业员工,因此始终秉持企业文化的正确理念,将企业文化和员工关系管理有机的结合起来,才能够为员工管理的高效化与高质化的实现奠定基础。当代背景下,基于企业文化的员工关系管理是实现现代企业管理体系建设、提高人力资源管理水平、提升企业在市场经济中的综合竞争实力的重要途径之一。本文首先对企业文化的定义、来源做简要的介绍,然后对企业文化与员工关系管理的影响进行分析,最后在上述内容基础上对如何发挥企业文化在人员关系管理中的积极作用进行探讨。
秦艳萍
关键词:企业文化员工关系管理
一种含硅烷偶联剂的感光性树脂组合物
本发明公开了一种含硅烷偶联剂的感光性树脂组合物,所述感光性树脂组合物中引入具有双键和酰亚胺结构的硅烷偶联剂,通过该结构的硅烷偶联剂的加入,提高了感光性树脂组合物在高温热固化后与基材之间的粘合性。
李铭新公聪聪王华森陈存浩王建伟
先进电子封装技术与材料被引量:23
2006年
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。
黄文迎周洪涛
关键词:电子封装技术电子封装材料环氧塑封料环氧树脂聚酰亚胺
聚酰亚胺在微电子领域的应用及研究进展被引量:5
2018年
随着科技的深入发展,半导体和微电子工业已经成为国民经济的支柱性产业。微电子工业的发展,除了设计、加工等本身技术的不断更新外,各种与之配套的材料的发展也有着十分重要的支撑作用。电子产品的轻量化、高性能化和多功能化使得其对高分子材料的要求也越来越高。聚酰亚胺(PI)是目前在半导体和微电子工业中应用最为广泛的高分子材料之一。
李铭新公聪聪何钧
关键词:聚酰亚胺PI微电子领域聚酰胺酸
正性光敏性聚酰胺酸酯树脂组合物及其制备方法与应用
本发明提供了一种正性光敏性聚酰胺酸酯树脂组合物及其制备方法与应用,该树脂组合物包含10-70重量份可溶性聚酰胺酸酯树脂、100-1000重量份有机溶剂、0.1-50重量份光敏剂、0.1-50重量份光敏助剂、0.1-50重...
左立辉袁向文戴美竹申学明
文献传递
具有嘌呤环和酰亚胺或酰胺酸结构的硅烷偶联剂及其制备方法和应用
本发明公开了一类具有嘌呤环和酰亚胺或酰胺酸结构的硅烷偶联剂及其制备方法和应用,该硅烷偶联剂具有嘌呤环以及酰亚胺或酰胺酸结构,对聚酰亚胺类树脂以及聚苯并恶唑类树脂等耐热性树脂与基材的粘合有显著促进效果。
李铭新张翠红王华森
文献传递
先进电子封装技术与材料
人类的第四次工业革命--信息技术革命正在以一种惊奇的速度改变着我们的生产和生活方式,加速了世界的物流、人流和信息流.从个人的小电子产品到国家的防空体系,无不体现着电子产品性能的日益强大与成熟.作为芯片、显示器和电池三大信...
黄文迎周洪涛
关键词:电子封装电子封装材料电子化学品信息技术
文献传递
共2页<12>
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