您的位置： 专家智库 > >

深圳先进电子材料国际创新研究院

作品数：525 被引量：35H指数：4
相关机构：中国科学院信息产业部电子第五研究所深圳先进技术研究院更多>>
发文基金：国家自然科学基金深圳市基础研究计划项目广东省自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 497篇专利
  • 19篇期刊文章
  • 7篇标准
  • 2篇会议论文

领域

  • 153篇化学工程
  • 49篇一般工业技术
  • 16篇自动化与计算...
  • 12篇金属学及工艺
  • 11篇电子电信
  • 8篇理学
  • 7篇电气工程
  • 6篇医药卫生
  • 4篇轻工技术与工...
  • 4篇文化科学
  • 3篇经济管理
  • 2篇机械工程
  • 2篇建筑科学
  • 2篇交通运输工程

主题

  • 73篇导热
  • 72篇树脂
  • 59篇环氧
  • 59篇封装
  • 47篇纳米
  • 47篇复合材
  • 46篇复合材料
  • 46篇改性
  • 45篇陶瓷
  • 45篇填料
  • 40篇介电
  • 39篇金属
  • 36篇酰亚胺
  • 35篇亚胺
  • 34篇环氧树脂
  • 33篇导热填料
  • 33篇电容
  • 33篇聚酰亚胺
  • 32篇电容器
  • 31篇乙烯

机构

  • 525篇深圳先进电子...
  • 120篇中国科学院
  • 7篇信息产业部电...
  • 7篇深圳先进技术...
  • 6篇华为技术有限...
  • 5篇中兴通讯股份...
  • 4篇广东生益科技...
  • 3篇电子科技大学
  • 3篇中国科学技术...
  • 3篇深圳市化讯半...
  • 3篇成都恩驰微波...
  • 2篇广东工业大学
  • 2篇华中科技大学
  • 2篇香港中文大学
  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇佐治亚理工学...
  • 2篇中国科学院大...
  • 2篇浙江华正新材...
  • 2篇山东国瓷功能...
  • 2篇深圳市卓汉材...

作者

  • 11篇孙蓉
  • 6篇曾小亮
  • 5篇张国平
  • 3篇刘强
  • 3篇李金辉
  • 3篇胡友根
  • 2篇朱朋莉
  • 2篇汪正平
  • 2篇于淑会
  • 1篇史铁林
  • 1篇董伟
  • 1篇胡友根
  • 1篇李俊杰
  • 1篇李刚
  • 1篇赵宁
  • 1篇许建斌
  • 1篇许建斌
  • 1篇初宝进
  • 1篇张明辉
  • 1篇赵涛

传媒

  • 9篇集成技术
  • 4篇电子与封装
  • 2篇中国胶粘剂
  • 1篇金属学报
  • 1篇科技导报
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇华南师范大学...

年份

  • 164篇2024
  • 137篇2023
  • 134篇2022
  • 56篇2021
  • 34篇2020
共 525 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种导电微球及其制造方法
本发明涉及一种导电微球及其制造方法，所述导电微球从内至外具有三层，内层为微米尺寸的微球核、中层为纳米缓冲层、外层为金属镀层；所述的纳米缓冲层为高分子聚合物纳米层或者具有催化活性官能团的氧化石墨烯层；所述高分子聚合物纳米层...
林志强胡友根段英杰龙浩晖李健辉孙蓉
一种导热复合弹性体的制备方法及导热复合弹性体
本申请提供的导热复合弹性体的制备方法及导热复合弹性体，将一定质量份数的端羟基氢化聚丁二烯、Krasol聚丁二烯二醇、扩链剂、催化剂及溶剂，在25‑80℃反应120‑180分钟；在上述反应物中加入一定量交联剂、抗氧化剂和导...
曾小亮饶士鹏任琳琳许建斌孙蓉
三维纳米碳/聚酰亚胺复合气凝胶材料及其制备方法和用途
本申请公开了一种三维纳米碳/聚酰亚胺复合气凝胶材料的制备方法，通过该方法制得的三维纳米碳/聚酰亚胺复合气凝胶材料，以及将所述三维纳米碳/聚酰亚胺复合气凝胶材料应用在压力传感器中的用途。所述制备方法包括依次进行的纳米碳材料...
李金辉钟澳单良张国平孙蓉
一种聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料、制备方法及其用途
本发明一种聚氨酯‑硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料、制备方法及其用途，属于高分子结构技术领域。本发明聚氨酯‑硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料，包含以下原料组分：已二酸二酰肼1～20质量份；异氰酸酯基聚合物1～20...
王淑婷曾小亮孙蓉江政宏程霞霞
一种光敏化合物及其制备方法和应用
本发明涉及有机物合成技术领域，提供了一种光敏化合物及其制备方法和应用。该光敏化合物的制备方法包括以下步骤：S1：存在路易斯碱和相转移催化剂的环境下，羟基‑2‑硝基苯甲醛和叔丁氧羰基氨基烷基卤化物发生亲核取代反应，制得化合...
李金辉王涛吕夏蕾张国平孙蓉
一种低热阻高导热的底部填充胶及其制备方法
本发明提供了一种低热阻高导热的底部填充胶及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。本发明的底部填充胶，按重量份数，包括以下组分：10‑30份改性环氧树脂，1‑10份活性稀释剂，20‑70份改性氮化硼，20‑70改性氮化铝，...
李刚黎超华朱朋莉杨媛媛陈静朱彩萍谢良军孙蓉
一种基于分子动力学模拟的墨水/基底界面的微观性质分析方法
一种基于分子动力学模拟的墨水/基底界面的微观性质分析方法，属于材料科学技术领域。本发明包括：(1)使用MAPS软件和Amorphous Builder模块对高分子基体进行建模，得到高分子基体模型；(2)使用MAPS软件和...
鲁济豹吴棂骏王伟孙蓉
一种抗溢脂性能良好的底部填充胶
本发明公开了胶黏剂技术领域的一种抗溢脂性能良好的底部填充胶。该底部填充胶包括如下重量份的原料组分：环氧树脂15‑35份，固化剂8‑24份，添加剂0.1‑1份，球形二氧化硅50‑70份，偶联剂0.1‑2份。所述添加剂具有如...
芦璐吴厚亚李刚朱朋莉孙蓉
文献传递
聚合物粗粒度力场参数的优化方法、装置
本申请提供了一种聚合物粗粒度力场参数的优化方法、装置、电子设备及存储介质，涉及计算机技术领域。其中，该方法包括：确定分辨率，基于所述分辨率将原子级别映射到粗粒化粒子模拟系统上；在所述粗粒化模拟中定义粒子之间的相互作用关系...
鲁济豹丁冬冬孙蓉
基于高通量数值计算的导热凝胶材料级配优化方法及装置
本发明涉及一种基于高通量数值计算的导热凝胶材料级配优化方法及装置，包括：S101:对导热凝胶体系内部的界面热阻进行精准确定；S102:在导热凝胶体系内部的界面热阻精准确定的基础上，大批量建立具有高颗粒填充体积分数的导热凝...
陆晓欣鲁济豹孙蓉
全选 清除 导出
共53页<12345678910>
聚类工具0