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四川遂宁市利普芯微电子有限公司

作品数：131 被引量：2H指数：1
相关机构：电子科技大学四川蓝彩电子科技有限公司四川芯合利诚科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学电气工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 127篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 23篇电子电信
  • 19篇自动化与计算...
  • 8篇电气工程
  • 8篇文化科学
  • 2篇经济管理
  • 1篇机械工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 46篇电路
  • 43篇芯片
  • 26篇封装
  • 23篇集成电路
  • 16篇驱动芯片
  • 13篇封装结构
  • 11篇余数
  • 10篇探测器
  • 10篇光探测
  • 10篇光探测器
  • 10篇硅光探测器
  • 10篇LED显示
  • 9篇引脚
  • 9篇恒流
  • 8篇电阻
  • 8篇引线
  • 8篇芯片封装
  • 8篇过流
  • 8篇过流保护
  • 8篇保护电路

机构

  • 130篇四川遂宁市利...
  • 27篇电子科技大学
  • 20篇四川蓝彩电子...
  • 17篇四川芯合利诚...
  • 16篇重庆中科渝芯...
  • 16篇四川晶辉半导...
  • 13篇成都智芯微科...
  • 12篇广安职业技术...
  • 12篇广东成利泰科...
  • 10篇四川上特科技...
  • 8篇气派科技股份...
  • 7篇上海朕芯微电...
  • 5篇四川明泰电子...
  • 4篇广东气派科技...
  • 3篇四川矽芯微科...

作者

  • 6篇赵建明
  • 3篇范洋
  • 2篇黄磊
  • 1篇陈勇
  • 1篇陈龙
  • 1篇刘继芝
  • 1篇曾德贵

传媒

  • 1篇电子科技大学...
  • 1篇微电子学
  • 1篇电子设计工程

年份

  • 11篇2024
  • 18篇2023
  • 22篇2022
  • 19篇2021
  • 34篇2020
  • 14篇2019
  • 4篇2018
  • 8篇2016
共 131 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构
本发明实施例提供了一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构，涉及集成电路封装技术领域，包括以下步骤：紧贴基板上每个键合点的边缘进行点胶，以在基板上形成包裹每个键合点四周的胶环；待胶环固化后，在基板上注入底部填充胶，使底部填...
徐银森谢杏梅李春江
一种IC集成电路检测装置
本实用新型提供一种IC集成电路检测装置，它包括有检测主体、电流控制器，其中，电流控制器安装在检测主体顶部，电流控制器顶部通过导线安装有测试笔，其中一个测试笔的笔头为金属检测针，另一个测试笔笔头为金属夹；电流控制器一端的检...
徐银森
文献传递
一种电路板除尘装置
本实用新型提供一种电路板除尘装置，它包括有上输送带、下输送带，其中，上输送带安装在机架上部，下输送带安装在机架中部，上输送带的输出端与下输送带的输入端之间设有倾斜的导向板，导向板采用网状透气板构成，导向板底部铰接在下输送...
徐银森
文献传递
一种高密度集成电路芯片扇出封装的制作方法
本发明公开了一种高密度集成电路芯片扇出封装的制作方法，包括依次进行的以下步骤：一、制作正面保护层；二、蓝膜切割和裂片；三、制作背面及侧面保护层；四、形成扇出结构。本发明为高密度集成电路芯片的正面、侧面及背面添加环氧树脂钝...
曾德贵谢嘉林徐开凯赵建明张霞施宝球许栋梁廖楠李建全徐银森李健儿黄平刘继芝曾尚文陈勇
文献传递
一种灰度显示数据传输方法
本发明公开了一种灰度显示数据传输方法，所述方法包括：(1)：将灰度数据分为M组公共整数数据和余数数据，其中余数数据由N组余数系数数据乘于余数权重组成；(2)：将M组公共整数数据分成若干个整数数据包通过数据总线发送至LED...
徐银森张宏根李小东杨林颜色金
文献传递
CP-PLL快速入锁集成电路方案设计被引量：2
2021年
该文基于TSMC 0.18μm RF CMOS工艺实现了一个用于加快CP-PLL锁定时间的数模混合复合结构,该复合结构主要包括两个独立单元——动态环路带宽单元及预置位反馈环。其中,两个单元的控制电路均采用全数字电路实现,并通过DC综合与ICC自动布局布线得到版图信息。经过同一CP-PLL参数环境下的对比分析,比较了包括传统结构的3种方案的锁定时间。在工作电源1.8 V下,优化后的锁定时间为1.12μs,较传统结构锁定时间提升了76.7%;整体相噪在稳态保持-103.1 dBc/Hz@1 MHz,较传统结构仅上升了0.3%。证明该复合结构能够有效降低上电启动以及跳频时的锁定时间。
赵建明张宜尧刘炜恒李晓东徐银森李建全徐开凯
关键词：相位噪声锁相环
一种防静电漂洗槽组件
本申请公开了一种防静电漂洗槽组件，属于芯片清洗技术领域，其包括清洗槽、电源、换能器、吊栏以及导电结构。电源和换能器安装于清洗槽的底部，电源用于给换能器供电，换能器用于对芯片进行清洗。吊栏与清洗槽滑动连接，导电结构的一端与...
徐银森林毛毛廖波
一种芯片测试座
本实用新型提供一种芯片测试座，其特征在于，包括：芯片测试板(1)、金手指(2)、第一钳部(3)、第二钳部(4)，所述第一钳部(3)和第二钳部(4)安装在所述芯片测试板(1)上；所述第一钳部(3)和所述第二钳部(4)之间形...
徐银森孙泰芳徐智浩
文献传递
一种芯片测试工具
本申请公开了一种芯片测试工具，属于芯片测试技术领域，其包括测试座主体、测试座导向板以及测试座底板。测试座导向板和测试座底板分别安装于测试座主体的两端，在测试座导向板上设置有用于安装芯片的测试槽，测试座主体上设置有测试触点...
徐银森孙泰芳林佳
一种引线框架及封装体
本申请公开了一种引线框架及封装体，属于封装技术领域，引线框架包括框架本体以及多个引线框架单元。在框架本体上设置有第一对准部和第二对准部，第一对准部和第二对准部沿框架本体的宽度方向间隔设置，且在框架本体转动180度后，第一...
徐银森谢杏梅林毛毛
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