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株式会社高松电镀

作品数：7 被引量：0H指数：0
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合作机构

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇面接触
  • 4篇基板
  • 4篇焊锡
  • 3篇芯材
  • 2篇电连接
  • 2篇电连接器
  • 2篇电路
  • 2篇电路基板
  • 2篇镀覆
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇锡焊
  • 2篇连接器
  • 2篇亮度
  • 2篇面形
  • 2篇金属基板
  • 2篇壳体
  • 2篇焊剂
  • 2篇高亮
  • 2篇高亮度

机构

  • 7篇株式会社高松...
  • 4篇广濑电机株式...

年份

  • 5篇2014
  • 1篇2011
  • 1篇2008
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
LED用的金属基板
本发明提供一种LED用的金属基板，作为金属基板的芯材而着眼于材质具有与Mo接近（是耐高温、热膨胀系数小、在真空中极为稳定的材料）的特性的其他金属，通过对其加以改善而具备高亮度、高散热的功能，即便是不熟练也不会失败而能够切...
大下文夫山口雅弘
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金属基板和LED芯片的接合方法
本发明提供一种金属基板和LED芯片的接合方法，作为在先的组装厂商等的镀敷部门，提供适合的金属基板形态，以减轻后续的组装部门的负担。其特征在于，所述金属基板为在芯材的上下两面施加了高亮度、高散热性的硬度等的调整镀层的LED...
大下文夫山口雅弘
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电连接器及其制造方法
本发明的目的在于提供一种降低焊锡、焊剂上行可能性的电连接器。该电连接器，通过与壳体(11)的一体成形由该壳体(11)保持与载物台(31)一体设置的多个端子部分(32)，在该端子部分(32)与载物台(31)之间进行切断，形...
后藤雅之池田多彦大下文夫
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LED用晶片及其制造方法
本发明涉及LED用晶片及其制造方法，提供一种LED用晶片及其制造方法，其采用因金属层均匀且浑然一体地形成、层间不产生剥离、且与LED的接触热阻极少，从而可保持稳定的散热性及机械强度的镀金属方法，同时不会因与半导体接合时产...
大下文夫山口雅弘
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电连接器及其制造方法
本发明的目的在于提供一种降低焊锡、焊剂上行可能性的电连接器。该电连接器，通过与壳体(11)的一体成形由该壳体(11)保持与载物台(31)一体设置的多个端子部分(32)，在该端子部分(32)与载物台(31)之间进行切断，形...
后藤雅之池田多彦大下文夫
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电路基板用电连接器
一种电路基板用电连接器，其不仅能确保连接部的良好锡焊连接性、接触部的良好导电性还能可靠地防止因中间部的低润湿性区域而引起的焊锡上升的情形。在端子(20)的中间部形成有被保持部(22)，该被保持部(22)被以与垂直于电路基...
山城直也道田洋平大下文夫加藤智章林弘树
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电路基板用电连接器
一种电路基板用电连接器，其不仅能确保连接部的良好锡焊连接性、接触部的良好导电性还能可靠地防止因中间部的低润湿性区域而引起的焊锡上升的情形。在端子(20)的中间部形成有被保持部(22)，该被保持部(22)被以与垂直于电路基...
山城直也道田洋平大下文夫加藤智章林弘树
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