您的位置： 专家智库 > >

成都顺康电子有限责任公司

作品数：26 被引量：11H指数：2
相关机构：成都理工大学成都顺康三森电子有限责任公司成都安康科技有限公司更多>>
发文基金：四川省教育厅自然科学科研项目更多>>
相关领域：电子电信电气工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 15篇专利
  • 6篇科技成果
  • 5篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 15篇电阻
  • 14篇热敏电阻
  • 8篇电阻器
  • 7篇陶瓷
  • 7篇热敏电阻器
  • 4篇电极
  • 4篇耐用性
  • 4篇PTC热敏电...
  • 4篇玻璃管
  • 3篇导电胶
  • 3篇电阻材料
  • 3篇陶瓷材料
  • 3篇热敏电阻材料
  • 3篇温度系数
  • 3篇负温度系数
  • 3篇PTC
  • 2篇第三电极
  • 2篇电容
  • 2篇电子陶瓷
  • 2篇电子陶瓷材料

机构

  • 26篇成都顺康电子...
  • 4篇成都理工大学
  • 2篇成都顺康三森...
  • 1篇成都安康科技...

作者

  • 4篇邓昭平
  • 2篇蒋悦清
  • 2篇陈建利
  • 2篇胡浩
  • 1篇胡景川
  • 1篇何志奎

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇设备管理与维...
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇广东微量元素...

年份

  • 4篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 4篇2012
  • 2篇2011
  • 5篇2010
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 2篇2006
  • 1篇2004
  • 1篇2002
  • 1篇1999
共 26 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
MZ46型无铅高居里点智能环保加热器件
陈方权杨敬义孙从锦周晓蓉
简要技术说明：MZ46型无铅高居里点智能环保加热器件是根据成都顺康电子有限责任公司SK/05-08-4-2006《新产品设计开发任务书》开发研制出来的环保产品。随着我国经济和技术的迅速发展，我国、欧盟和日本等国都十分重视...
关键词：
关键词：PTC材料
具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器
本实用新型涉及一种具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器。该热敏电阻器具有热敏电阻器芯片、第一、第二外电极、第一、第二引出线和绝缘保护层，第一引出线与第一外电极导电连接，第二引出线与第二外电极导电连接，绝缘保护层将热敏...
杨敬义章旭
文献传递
片式NTC热敏电阻器产业化工程
片式NTC热敏电阻器是适应高密度表面贴装(SMT)要求的新型片式热敏电阻元件。它采用多层叠片结构，实现高B值低阻值，具有结构简单可靠、体积小、重量轻、灵敏度高、互换性好、使用寿命长等特点，可广泛应用于需要温度补偿、温度控...
关键词：
关键词：表面贴装NTC热敏电阻器
一种用紫外光交联高分子PTC材料采用3D打印方式制备面状加热器的方法
本发明涉及一种用紫外光交联高分子PTC材料采用3D打印方式制备面状加热器的方法。该方法按照以下步骤制作：a、将100份聚烯烃和／或三元乙丙橡胶、15～30份碳粉、1～1.5份紫外光引发剂、1～1.5份交联剂进行搅拌混合，...
杨敬义叶峰
文献传递
一种小电容复合固体放电管芯片
本实用新型涉及一种固体放电管，尤其是一种小电容复合固体放电管芯片。该芯片具有固体放电管芯片基体、第一电极和第二电极，所述固体放电管芯片基体一面与第一电极导电连接，所述固体放电管芯片基体另一面与第二电极导电连接，其特征是具...
杨敬义龚建平
文献传递
一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法
本发明公开了一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法，该PTC热敏电阻包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条...
杨敬义
文献传递
片式NTC热敏电阻器产业化
2004年
片式NTC热敏电阻器是适应高密度表面贴装(SMT)要求的新型片式热敏电阻元件。它采用多层叠片结构，实现高B值低阻值，具有结构简单可靠、体积小、重量轻、灵敏度高、互换性好、使用寿命长等特点，可广泛应用于需要温度补偿、温度控制、温度测量等高密度组装的电子电路中。
刘青
关键词：NTC热敏电阻表面贴装SMT阻值多层叠片
预烧温度对CaO-Li_2O-Sm_2O_3-TiO_2微波介质陶瓷介电性能的影响被引量：2
2010年
用固相反应法制备了CaO—Li2O—Sm2O3-TiO2（CLST）微波介质陶瓷。通过改变预烧温度（1000～1200℃）研究其对CLST微波介质陶瓷介电性能的影响。研究过程中，对预烧粉体与烧结陶瓷进行XRD与SEM分析，对陶瓷的介电性能εr、Q、τf，进行了测试。结果表明，预烧温度对CLST微波介质陶瓷介电性能有较大影响，在预烧温度1150℃，烧结温度1340％时可获得较好的介电性能：εr=112，Q=845，τf=52×10^-6／℃.
胡景川邓昭平杨敬义刘青陈建利
关键词：预烧温度
V<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>复合限流元件的制备方法
本发明涉及一种V<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>复合限流元件的制备方法。该制备方法是按照以下步骤制备：a、以V<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>陶瓷粉末为基材，在其中添加聚四氟乙烯乳液，...
杨敬义
文献传递
一种钛酸钡基低B值、高电阻率热敏电阻材料
本发明涉及电子陶瓷材料领域，涉及一种钛酸钡基低B值、高电阻率热敏电阻材料。其特征是化学通式为：(Ba<Sub>0.5</Sub>Pb<Sub>0.5</Sub>)TiO<Sub>3</Sub>+0.25mol％Y<Sub...
杨敬义
文献传递
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0