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锡银工业有限公司

作品数：5 被引量：0H指数：0
相关机构：日本电热计器株式会社NEC凸版电子基板株式会社日本电气英富醍株式会社更多>>

合作机构

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 4篇电子元
  • 4篇电子元件
  • 4篇引线
  • 4篇印刷线路
  • 4篇印刷线路板
  • 4篇凸台
  • 4篇钯合金
  • 4篇线路板
  • 4篇焊合
  • 4篇合金
  • 1篇有害物
  • 1篇有害物质
  • 1篇钎料
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇接头

机构

  • 5篇锡银工业有限...
  • 4篇日本电气英富...
  • 4篇NEC凸版电...
  • 4篇日本电热计器...
  • 1篇兴亚株式会社

年份

  • 1篇2009
  • 2篇2007
  • 1篇2005
  • 1篇2003
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
焊接方法和焊合部件
一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。...
田边一彦寺田博昭杉浦正洋水谷哲治今村桂一郎田中俊
文献传递
焊接方法和焊合部件
一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。...
田边一彦寺田博昭杉浦正洋水谷哲治今村桂一郎田中俊
文献传递
焊接方法和焊合部件
一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。...
田边一彦寺田博昭杉浦正洋水谷哲治今村桂一郎田中俊
文献传递
无铅钎料和无铅接头
不含铅的钎料(无铅钎料)，该钎料包含锌和锡，还包含5重量％或更少的镍和0.5重量％或更少的铝，该钎料具有260℃或更高的液相温度。另外具有260℃或更高的液相温度的无铅钎料，且该钎料包含30至70重量％的锌，5重量％或更...
小林启加藤和行杉浦正洋冈部三郎
文献传递
焊接方法和焊合部件
一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。...
田边一彦寺田博昭杉浦正洋水谷哲治今村桂一郎田中俊
文献传递
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