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中芯集成电路(宁波)有限公司

作品数：567 被引量：20H指数：3
相关机构：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中国计量大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 561篇专利
  • 6篇期刊文章

领域

  • 118篇自动化与计算...
  • 95篇电子电信
  • 31篇文化科学
  • 11篇经济管理
  • 6篇交通运输工程
  • 6篇一般工业技术
  • 5篇机械工程
  • 5篇轻工技术与工...
  • 3篇化学工程
  • 2篇动力工程及工...
  • 2篇建筑科学
  • 1篇天文地球
  • 1篇矿业工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇水利工程

主题

  • 212篇封装
  • 133篇晶圆
  • 127篇键合
  • 122篇半导体
  • 112篇芯片
  • 107篇封装结构
  • 82篇封装方法
  • 77篇电极
  • 67篇半导体器件
  • 61篇晶圆级封装
  • 57篇电子设备
  • 57篇压电
  • 55篇谐振器
  • 52篇互连
  • 51篇模组
  • 49篇衬底
  • 47篇空腔
  • 47篇封层
  • 42篇体声波
  • 41篇塑封

机构

  • 567篇中芯集成电路...
  • 37篇中芯国际集成...
  • 1篇中国计量大学

传媒

  • 1篇中国乡镇企业...
  • 1篇半导体光电
  • 1篇时代金融
  • 1篇财会学习
  • 1篇中文科技期刊...
  • 1篇管理学家

年份

  • 34篇2024
  • 47篇2023
  • 147篇2022
  • 96篇2021
  • 157篇2020
  • 35篇2019
  • 51篇2018
共 567 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
元件组装方法及电子装置
本发明提供了一种元件组装方法及电子装置，通过控制形成的呈流体状的第一胶粘层伸入到所述通孔中的深度，并在装配第二元件之前对所述第一胶粘层进行半固化或者全固化处理，能够实现对通孔的堵孔的目的，进而在将第二元件粘接到第一胶粘层...
桂珞
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晶圆级封装方法以及封装结构
一种晶圆级封装方法以及封装结构，晶圆级封装方法包括：提供器件晶圆，形成有多个第一芯片，第一芯片表面形成有第一电极，器件晶圆上形成有露出第一电极的第一介质层；提供多个第二芯片，表面形成有第二电极，第二芯片上形成有露出第二电...
罗海龙克里夫·德劳利
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一种压电驱动器及其制造方法和成像模组
本发明公开了一种压电驱动器及其制造方法和成像模组，其中所述压电驱动器包括：压电元件，所述压电元件包括可动端和固定端，所述可动端上具有滑杆，所述可动端至所述固定端的方向为长度方向；支撑块，用于固定所述压电元件的固定端；移动...
黄河桂珞向阳辉
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晶圆级封装方法及封装结构
一种晶圆级封装方法及封装结构，方法包括：提供器件晶圆，包括具有多个第一芯片的晶圆正面以及与晶圆正面相背的晶圆背面；提供承载基板，在承载基板上临时键合多个第二芯片，第二芯片包括具有第一焊盘的芯片正面以及与芯片正面相背的芯片...
罗海龙克里夫·德劳利
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半导体器件制作方法
本发明提供一种半导体器件制作方法，该方法包括：提供载体晶圆，所述载体晶圆具有彼此相对的正面和背面，对所述载体晶圆的正面进行处理使得所述载体晶圆的正面具有与待封装芯片正面的图形相配合的图形；将芯片粘结薄膜贴合在所述载体晶圆...
刘孟彬石虎
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滤波器及其形成方法、电子设备
一种滤波器及其形成方法、电子设备，谐振器中的封装层，位于所述第一连接层上，所述封装层、密封层以及衬底形成第一空腔，保护层覆盖所述密封层和封装层交界面，以及密封层和衬底交界面，保护层能够加强密封层和封装层之间，以及密封层和...
谷成进丁敬秀李伟
SOI衬底、半导体器件及其形成方法
本发明公开了SOI衬底、半导体器件及其形成方法。该半导体器件包括：SOI衬底，该SOI衬底的顶层硅与氧化层的接触面上存在凹陷区域，所述凹陷区域位于有源区；位于顶层硅中的隔离结构；位于顶层硅上方的栅极结构，该栅极结构包括：...
陈达
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一种薄膜体声波谐振器的制造方法
本发明公开了一种薄膜体声波谐振器的制造方法，包括：提供第一衬底，第一衬底上形成有压电叠层结构，压电叠层结构包括依次叠层的第二电极层、压电层和第一电极层；在压电叠层结构上形成支撑层；在支撑层中形成贯穿支撑层的空腔；在空腔中...
杨国煌李伟齐飞
成像模组及其制造方法
本发明提供了一种成像模组及其制造方法，压电元件支撑连接被移动元件，限位槽设于所述被移动元件的表面，所述压电元件的固定端固定于一支撑块，可动端伸入所述限位槽内，所述限位槽为所述可动端提供移动空间，压电元件通电时，使得所述压...
桂珞黄河
一种薄膜压电声波滤波器及其制造方法
本发明公开了一种薄膜压电声波滤波器及其制造方法，其中薄膜压电声波滤波器的制造方法包括：提供第一基板，在第一基板上形成压电叠层结构，压电叠层结构包括依次形成在第一基板上的第一电极、压电层和第二电极；图形化压电叠层结构，形成...
黄河
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