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武汉铱科赛科技有限公司

作品数：66 被引量：0H指数：0
相关机构：厦门弘信电子科技集团股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术环境科学与工程一般工业技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 66篇中文专利

领域

  • 14篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇环境科学与工...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 48篇激光
  • 22篇激光加工
  • 22篇光束
  • 18篇线路板
  • 16篇激光束
  • 10篇钻孔方法
  • 8篇激光聚焦
  • 8篇激光钻孔
  • 7篇加工工件
  • 7篇工件
  • 6篇图档
  • 6篇盲孔
  • 5篇钻孔
  • 5篇绝缘
  • 5篇激光加工设备
  • 5篇光斑
  • 4篇钻孔设备
  • 4篇绝缘材料
  • 4篇刻蚀
  • 4篇光刻

机构

  • 66篇武汉铱科赛科...
  • 2篇厦门弘信电子...

年份

  • 11篇2024
  • 10篇2023
  • 7篇2022
  • 10篇2021
  • 8篇2020
  • 6篇2019
  • 1篇2018
  • 6篇2017
  • 7篇2016
共 66 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于摆角压缩的精密激光加工装置
本发明公开了一种基于摆角压缩的精密激光加工装置，所述的装置包括高速扫描振镜、光束摆角压缩模块、角度切换振镜、光束平场聚焦模块以及振镜实时控制模块。本发明通过高速扫描振镜对入射光束进行角度调制，使高速扫描振镜工作在最佳扫描...
张立国付正波
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一种具有电磁屏蔽结构的线路板及其制作方法
本发明涉及印刷线路板领域，具体涉及一种具有电磁屏蔽结构的线路板及其制作方法，该线路板包括中间线路板层以及上层金属屏蔽层和下层金属屏蔽层，中间线路板层分别与上、下层金属屏蔽层之间均设有层间电绝缘层，中间线路板层中设有导电线...
张立国
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一种平台振镜联动加工方法、系统、设备、装置及工控机
本发明涉及一种平台振镜联动加工方法、系统、设备、装置及工控机，其方法包括，测量平台上不同位置的定位误差得到二维补偿数据表S；将待加工产品的激光束运动轨迹P进行分解，得到激光束运动轨迹P在平台坐标系上的理论坐标值P<Sub...
付正波张立国
一种脆性半导体材料的脆性裂片系统
本实用新型公开了一种脆性半导体材料的脆性裂片系统，包括加热模块和冷却模块；所述加热模块采用加热激光束对脆性半导体材料的待裂片部位内部快速加热，以使脆性半导体材料的待裂片部位内部膨胀形成压应力；同时所述冷却模块对脆性半导体...
张立国
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一种线路结构蚀刻方法、装置、系统与设备
本发明涉及能量束加工技术领域，具体涉及一种线路结构蚀刻方法、装置、系统与设备，该方法包括：将第一能量束和第二能量束射向待加工工件表面，并形成相离的第一聚焦能量斑和第二聚焦能量斑；第一聚焦能量斑与第二聚焦能量斑构成组合能量...
张立国
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一种激光盲孔钻孔方法、设备、装置及系统
本发明涉及一种激光盲孔钻孔方法、设备、装置及系统，其方法包括：第一步第一激光束从电路板的上导电层开始进行环槽刻槽加工，使环槽穿透上导电层并形成孤岛；第二步在孤岛所在的区域施加气流场，第二激光束对孤岛上的上导电层进行定向定...
张立国
一种线路板的曲面激光钻孔方法
本发明公开了一种线路板的曲面激光钻孔方法，包括如下步骤：步骤1：将线路板置于线路板承载台上；步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上：步骤3：导入钻孔数据并对线路板进行分区；步骤4：激光焦点测试与补...
续振林张立国陈妙芳付剑波许燕辉李奎
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一种层间电连激光加工方法、设备、装置及系统
本发明涉及一种层间电连激光加工方法、设备、装置及系统，其方法包括：利用第一激光束对上导电层进行激光加工,以形成穿透上导电层的穿透窗口；使第二激光束穿越所述穿透窗口，并对穿透窗口的底部进行激光加工,且在对穿透窗口的底部进行...
张立国
一种激光盲孔开盖方法
本发明涉及一种激光盲孔开盖方法，包括将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层，并按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀，并形成环形沟槽；将加热激光束照射至环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的表层导电层区域并加...
张立国
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一种线路板孔内激光制碳植碳方法、系统及电镀方法
本发明提供一种线路板孔内激光制碳植碳方法、系统及电镀方法，属于线路板激光加工领域；包括线路板，其至少包括从上到下依次为第一导电层、绝缘层和第二导电层的叠加结构；还包括用于线路板激光钻孔的钻孔激光束，用于线路板孔内激光制碳...
张立国
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