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华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心

作品数:40 被引量:216H指数:7
相关作者:马豪梁观平徐丹燕侯斌王磊更多>>
相关机构:武汉工程大学机电工程学院清华大学机械工程学院精密仪器与机械学系清华大学机械工程学院更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程理学更多>>

文献类型

  • 35篇期刊文章
  • 5篇会议论文

领域

  • 21篇电子电信
  • 11篇自动化与计算...
  • 6篇机械工程
  • 3篇理学
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇生物学
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 12篇MEMS
  • 9篇封装
  • 8篇微机电系统
  • 8篇机电系统
  • 8篇电系统
  • 5篇感器
  • 5篇传感
  • 5篇传感器
  • 4篇键合
  • 4篇光学
  • 3篇相移
  • 3篇力传感器
  • 2篇电路
  • 2篇亚像素
  • 2篇英文
  • 2篇圆片
  • 2篇圆片键合
  • 2篇真空封装
  • 2篇直接数字频率
  • 2篇直接数字频率...

机构

  • 40篇华中科技大学
  • 2篇韦恩州立大学
  • 1篇清华大学
  • 1篇武汉工程大学
  • 1篇武汉工业学院
  • 1篇武汉光电国家...

作者

  • 21篇刘胜
  • 12篇甘志银
  • 10篇易新建
  • 9篇张鸿海
  • 9篇陈四海
  • 8篇史铁林
  • 8篇陈明祥
  • 8篇汪学方
  • 4篇王志勇
  • 4篇谢勇君
  • 4篇潘峰
  • 4篇白金鹏
  • 3篇向思桦
  • 3篇马斌
  • 3篇马豪
  • 3篇来五星
  • 3篇李晓平
  • 2篇徐丹燕
  • 2篇罗小兵
  • 2篇吴懿平

传媒

  • 5篇半导体光电
  • 3篇仪器仪表学报
  • 3篇计算机与数字...
  • 3篇微纳电子技术
  • 3篇中国微米/纳...
  • 2篇光学技术
  • 2篇激光技术
  • 2篇功能材料与器...
  • 1篇光电子.激光
  • 1篇红外与激光工...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇华中科技大学...
  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇红外与毫米波...
  • 1篇机床与液压
  • 1篇焊接技术
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇微电子学
  • 1篇微细加工技术

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2011
  • 1篇2008
  • 4篇2007
  • 7篇2006
  • 10篇2005
  • 9篇2004
  • 6篇2003
40 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
新型空气质量流量传感器的建模与设计被引量:16
2007年
热式质量流量传感器是在层流的条件下,通过加热电阻周围温度分布的变化来反映气体流量.本文通过在流道中设计内部小流道,把流速测试段的流态变为层流,并模拟了整个流场的的速度分布,在流速测试段得到比较理想的雷诺数Re≈12-110.在小流道测试段的流速与内燃机进气管的平均流速成一固定比例系数,因此,通过测试小流道内的流速可以获得内燃机的进气量.通过模拟分析得到了在恒温加热的条件下,不同流速下的温度分布,从而获得不同流速下,测试点的距离与温度差的关系曲线,并找出了相应测试点的测试范围,最终获得了温差最大值对应的测试距离为140-210 m.通过在加热电阻两端设计了两对测温电阻,得到叠加信号对应最大流速精度为0.02 m/s.
余柏林甘志银刘胜曹蕙徐静平
关键词:流场模拟温度场模拟
电镀方法制备锡铅焊料凸点被引量:5
2004年
介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程 ,讨论了影响电镀质量的工艺参数 :表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等 .研究发现 ,电流密度Dk 与最低搅拌转速密切相关 .在相同的时间里 ,Dk越大 ,镀液的分散能力越稳定 ,合金的沉积速率也越高 .在甲磺酸质量分数、Dk 一定的条件下 ,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量 .对电镀凸点的剪切强度测试表明 。
郑宗林吴懿平吴丰顺张金松
关键词:倒装芯片技术电镀锡铅合金甲磺酸
基于共晶的MEMS芯片键合技术及其应用被引量:8
2004年
叙述了MEMS封装中共晶键合的基本原理和方法 ,分析了Au Si、Au Sn、In Sn等共晶键合技术的具体工艺和发展 。
陈明祥易新建刘胜甘志银陈四海
关键词:芯片键合共晶键合MEMS
自动金丝球引线键合机图像识别系统被引量:3
2007年
自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,图像识别系统是其核心技术。通过直方图均衡、中值滤波实现图像的增强、去噪,采用MPSA算法减少计算量,同时结合计算机并行处理技术,利用MMX指令对图像处理部分进行代码优化。该图像识别系统已成功应用于手动金丝球焊机中,将其改造为自动金丝球焊机。
陈良锋张鸿海马豪
关键词:图像识别机器视觉MMX
应用于MEMS气密性封装测试的微型湿度传感器的设计与制作
MEMS器件的封装一直是MEMS技术的难点之一,在封装设计中,如何测试封装的有效性就显得尤为重要.本文叙述了一种基于MEMS技术的微型湿度传感器的原理、设计以及工艺流程.在其上进行气密性封装,则可通过对封装内的湿度测量来...
熊韬易新建陈四海陈明祥周少波
关键词:微机电系统气密性封装封装测试封装设计
文献传递
柔性仿生复眼成像系统探测机理模拟研究
本文提出了一种用MEMS工艺制作的新型的柔性曲面复眼探测器模型,它具有如昆虫复眼一样的曲面多孔径结构,体积小巧,探测视场大,探测灵敏度高,而且可以合并几个探测器而实现360°全视场探测,它具有对物体角运动十分敏感的特点,...
向思桦陈四海潘峰黄磊赖建军柯才军易新建
准分子激光微制造技术及其应用被引量:6
2004年
比较分析四种微加工工艺的基本特征和技术难点,简述准分子激光与Nd∶YAG激光微制造技术的特点和应用范围。结合华中科技大学准分子激光微制造工作站的建设及其在微钻孔、微切割等方面的实际应用,分析准分子激光在MEMS(微机电系统)键合、焊接、封装过程中应用的可能性。
陈志凌史铁林刘胜熊良才
关键词:准分子激光微加工工艺MEMS封装ND:YAG激光微切割
基于FPGA实现专用DDS电路的研究被引量:3
2007年
介绍直接数字频率合成技术(DDS)的基本组成以及原理框图,给出用FPGA实现DDS调频输出的原理框图,并且在QUARTUSII5.1和Matlab下的波形仿真结果,表明设计是可行的。
梁观平刘胜甘志银徐丹燕马豪
关键词:MATLAB调频
一种用于DWDM系统的薄膜型微小偏振分束器被引量:2
2006年
讨论了一种用于DWDM系统中的光开关、偏振无关隔离器等单元器件中的微小薄膜型偏振分束器制造的关键技术。光学膜层采用数学多重优化设计方法;采用Monte Carlo允差分析原理分析膜层的容差,以便选择更易制备的膜系;计算膜层的M ac leod极值灵敏度,得到所选膜系各个膜层的误差要求;模拟光学监控过程,以制定相应的膜厚监控策略。设计了实用的棱镜胶合装置,得到了较高技术指标的PBS棱镜。结果表明,棱镜的光学冷加工,是器件制造的基础;光学薄膜的设计与制备是器件制造的关键,也是难点;棱镜的胶合是器件不可忽视的环节。
李晓平易新建史铁林
关键词:光学密集波分复用
基于激光干涉测量的硅键合工艺分析
2005年
利用激光干涉测量法,对键合后的硅片表面翘曲进行了检测,统计了表面质量分布,对键合工艺进行筛选,优化工艺参数,表面质量得到很好的保证。
马斌陈明祥张鸿海刘胜汪学方
关键词:键合工艺干涉法翘曲
共4页<1234>
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