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华天科技(西安)有限公司

作品数：427 被引量：7H指数：2
相关机构：天水华天科技股份有限公司郑州磨料磨具磨削研究所有限公司矽力杰半导体技术(杭州)有限公司更多>>
发文基金：国家电网公司科技项目更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 415篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇标准

领域

  • 54篇自动化与计算...
  • 29篇电子电信
  • 7篇文化科学
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇经济管理
  • 1篇矿业工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇建筑科学
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 333篇封装
  • 183篇芯片
  • 163篇塑封
  • 99篇封装结构
  • 73篇基板
  • 66篇引线
  • 59篇引线框
  • 59篇引线框架
  • 57篇芯片封装
  • 51篇电路
  • 51篇压焊
  • 48篇集成电路
  • 46篇电路封装
  • 46篇划片
  • 46篇集成电路封装
  • 45篇锡球
  • 43篇键合
  • 40篇信号
  • 39篇植球
  • 38篇信号通道

机构

  • 426篇华天科技(西...
  • 64篇天水华天科技...
  • 1篇郑州磨料磨具...
  • 1篇杭州加速科技...
  • 1篇北京集创北方...
  • 1篇全球能源互联...
  • 1篇通富微电子股...
  • 1篇华天科技(南...
  • 1篇矽力杰半导体...

作者

  • 34篇朱文辉
  • 10篇郭小伟
  • 8篇慕蔚
  • 8篇李习周
  • 2篇刘定斌
  • 1篇温莉珺
  • 1篇王立国
  • 1篇李斌

传媒

  • 4篇电子与封装
  • 2篇中国科技期刊...
  • 1篇山西冶金
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇智能电网

年份

  • 19篇2024
  • 38篇2023
  • 27篇2022
  • 22篇2021
  • 22篇2020
  • 21篇2019
  • 16篇2018
  • 15篇2017
  • 44篇2016
  • 43篇2015
  • 38篇2014
  • 61篇2013
  • 53篇2012
  • 7篇2011
共 427 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件
一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述传感芯片背面有刻槽，在刻槽部位贯穿有硅通孔。本实用新型具有结构超薄、灵敏度高的特点。
谢建友王奎陈文钊
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一种基于腐蚀塑封体的扁平封装件制作工艺
本发明涉及一种基于腐蚀塑封体的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域。本发明采用的不同于以往的塑封工艺，在框架上用腐蚀的方法形成凹槽后，采用二次塑封的方法在框架与一次塑封料、二次塑封料之间形成有效的防拖拉结构，大大...
王虎郭小伟谌世广朱文辉马晓波
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一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺
本发明公开了一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、焊盘、锡柱围墙、锡柱、凸点、倒装芯片、锡球、塑封体、上层器件成品和上层器件锡球组成；所述倒装芯片通过凸点与基板上的焊盘连接；所述锡柱围墙在基板...
于大全王虎刘卫东梁天胜王奎
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一种涂层键合丝结构
本实用新型公开了一种涂层键合丝结构，涂层键合丝绝缘层含有聚合物材料，绝缘层在高温下可以分解并且不损伤键合丝。本实用新型有效解决金属线之间短路问题，进而提高封装密度及封装成品率。
李涛涛于大全刘宇环
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一种有垂直通孔的埋入式传感芯片封装结构及其制备方法
本发明公开了一种有垂直通孔的埋入式传感芯片封装结构及其制备方法，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明是将完整的传感芯片进行介质包封，在介质表面进行布线以及介质内部打孔填充导电材料，将传感芯片表面焊盘引出至介质材料背...
庞诚于大全
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一种芯片用耐高温吸嘴装置
本实用新型公开了一种芯片用耐高温吸嘴装置，该装置包括安装头和耐高温吸嘴，安装头上部沿竖向开设有通气孔；耐高温吸嘴内部开设有若干个竖向的真空孔；从通气孔吹入的气体，或从通气孔吸入的气体，均通过真空孔；耐高温吸嘴的下表面为外...
王宏伟
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一种基于锡膏层的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法
本发明涉及一种基于锡膏层的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法，属于集成电路封装技术领域，框架内引脚上与金属凸点焊接区域镀有锡膏层，IC芯片的压区表面镀金属凸点，金属凸点与框架内引脚上锡膏层采用倒装芯片的方式用焊料焊接在一...
郭小伟马勉之崔梦谢建友魏海东
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一种封装结构及其制造方法
本发明属于芯片封装技术领域，具体为一种封装结构制造方法，包括如下步骤：在裸芯片的PAD位置引入焊线，进行压焊植球后形成焊球；对压焊植球后的裸芯片整体进行塑封，形成塑封体；研磨所述塑封体至所述焊球位置；对所述裸芯片进行扇出...
马晓建刘卫东张婕杨欢张兵张红兵
一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法
本发明公开了一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法，该方法通过将产品生产过程中的各个参数加大，进行弹坑的验证，当在该工艺参数生产下的芯片不会产生弹坑时，认定该参数为生产芯片的工艺参数，同时对生产机器进行验证。通过本发明的方法...
韩波
一种克服印制电路板翘曲的方法
本发明公开了一种克服印制电路板翘曲的方法，该方法将基板在切割前，首先进行一个半切割的操作，即通过刀具切割基板厚度的槽，然后进行烘烤，使得基板中的应力通过这些槽能够得到充分的释放，降低翘曲的基板中产品的应力，从而使整个产品...
马宝平陈兴隆马勉之穆平飞张耿潘小霞
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