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日东电子科技(深圳)有限公司

作品数：195 被引量：253H指数：9
相关机构：哈尔滨工业大学广东工业大学学研究院更多>>
发文基金：广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术轻工技术与工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 74篇期刊文章
  • 63篇专利
  • 57篇会议论文
  • 1篇标准

领域

  • 109篇电子电信
  • 26篇金属学及工艺
  • 5篇自动化与计算...
  • 4篇轻工技术与工...
  • 2篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇艺术

主题

  • 63篇无铅
  • 36篇焊点
  • 33篇再流焊
  • 28篇无铅焊
  • 23篇焊膏
  • 23篇防止措施
  • 22篇无铅焊接
  • 22篇无铅焊接工艺
  • 21篇波峰焊
  • 20篇钎料
  • 19篇氮气保护
  • 18篇缺陷及防止措...
  • 17篇电子组装
  • 17篇印刷
  • 16篇润湿
  • 15篇润湿性
  • 14篇无铅波峰焊
  • 14篇无铅化
  • 12篇焊料
  • 11篇焊点质量

机构

  • 195篇日东电子科技...
  • 62篇哈尔滨工业大...
  • 9篇广东工业大学
  • 5篇学研究院
  • 1篇信息产业部电...
  • 1篇哈尔滨焊接研...
  • 1篇浙江亚通焊材...
  • 1篇广东安臣锡品...

作者

  • 26篇史建卫
  • 21篇钱乙余
  • 9篇张志能
  • 7篇李辉
  • 7篇杨冀丰
  • 5篇王乐
  • 5篇袁和平
  • 5篇何鹏
  • 4篇李明雨
  • 4篇王修利
  • 4篇徐波
  • 4篇周慧玲
  • 3篇王晓敏
  • 2篇王昕
  • 2篇张成

传媒

  • 35篇电子工艺技术
  • 25篇电子工业专用...
  • 8篇现代表面贴装...
  • 8篇中国电子制造...
  • 8篇2004中国...
  • 5篇首届国际绿色...
  • 4篇电子电路与贴...
  • 3篇2011中国...
  • 1篇电子质量
  • 1篇计算机工程与...
  • 1篇第二届国际绿...

年份

  • 4篇2017
  • 6篇2016
  • 3篇2015
  • 7篇2014
  • 5篇2013
  • 16篇2012
  • 25篇2011
  • 22篇2010
  • 24篇2009
  • 27篇2008
  • 16篇2007
  • 5篇2006
  • 8篇2005
  • 27篇2004
共 195 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
COG玻璃基板定位装置
本实用新型公开一种COG玻璃基板定位装置，该定位装置包括基座和设置在该基座上的承载玻璃基板的玻璃载台，所述COG玻璃基板定位装置设有可转动伸缩的定位装置，所述定位装置与所述基座或玻璃载台固定。在所述定位装置定位时，其位置...
区大公张志能孔繁松李克天陈新度欧阳祥波
文献传递
一种自动调节压力的印刷头
本实用新型适用于电路板印刷设备技术领域，提供了一种自动调节压力的印刷头，包括马达、螺杆、螺杆滑动组件、刮刀、滑动固定座、弹片固定座、弹片、压力传感器、弹性件及控制模块。螺杆与马达传动连接，螺杆滑动组件与螺杆传动连接，刮刀...
林晓新宋永琪
文献传递
全自动丝网印刷机（T9）
1．本外观设计产品的名称：全自动丝网印刷机（T9）。;2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于大尺寸线路板组装中锡膏印刷。;3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。;4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照...
钟建宋永琪林晓新
PCB夹持装置
本发明适用于锡膏印刷夹持装置领域。本发明公开一种本发明PCB夹持装置，在两导轨上分别设有与输送装置连接并可沿导轨同步移动的夹持装置，所述夹持装置包括设置在上的导轨的下压板，在该下压板上设有上压板，该上压板通过升降气缸与支...
李泽森
文献传递
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（2）
2007年
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“晶须”现象、离子迁移和元素污染三种缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
史建卫王乐梁永君王洪平柴勇
关键词：无铅焊点晶须元素污染
波峰焊机械设备
本实用新型公开了一种波峰焊机械设备，包括锡炉以及锡炉上方的喷口，沿所述喷口设置有滑道，并且在所述滑道上设置有滑盖，所述滑盖部分遮盖所述喷口，所述遮盖的部分的长度大于等于0，小于所述喷口长度。本实用新型可以保证喷口的宽度与...
谢军王志铭
文献传递
电子组装中焊接设备的选择(待续)被引量：4
2009年
再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题。
史建卫韩忠军陈万华李志文
关键词：电子组装再流焊波峰焊表面组装技术
新型刮刀架
本实用新型提出一种新型刮刀架，该新型刮刀架包括刮刀固定座和刮刀，其中，该刮刀通过刮刀固定板与刮刀固定座固定，在刮刀固定座两端分别设有可调的挡锡机构，所述刮刀固定座上设有固定导槽，该固定导槽内设有可调节移动的旋钮安装块。由...
李泽森张爱华
文献传递
一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法
本发明涉及到微电子及光电子器件的封装和组装互连方法，尤其涉及到一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法。其步骤是：1)准备面阵封装器件；2)准备对应焊盘；3)面阵封装器件和焊盘位置相对准；4)用横向振动超声波振子对面阵...
李明雨王晓林计红军汉晶区大公张志能
无铅制程导入面临的问题及解决方案(续)被引量：3
2006年
史建卫王乐徐波王洪平
关键词：无铅钎料生产过程
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