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扬信科技股份有限公司

作品数：71 被引量：0H指数：0
相关机构：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 71篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 37篇影像
  • 34篇封装
  • 26篇晶片
  • 23篇测区
  • 20篇影像感测器
  • 19篇镜筒
  • 14篇芯片
  • 12篇模组
  • 11篇镜头
  • 10篇镜片
  • 9篇导电片
  • 9篇粘胶
  • 9篇相机
  • 9篇光板
  • 9篇封装结构
  • 8篇信号
  • 8篇制程
  • 7篇电性
  • 6篇芯片封装
  • 5篇导线

机构

  • 71篇扬信科技股份...
  • 71篇鸿富锦精密工...

年份

  • 1篇2011
  • 7篇2010
  • 21篇2009
  • 16篇2008
  • 20篇2007
  • 5篇2006
  • 1篇2005
共 71 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
数码相机模组制程
一种数码相机模组制程，其包括如下步骤：提供一影像感测芯片封装，提供一镜头模组，将镜头模组封装于影像感测芯片封装的上方；该影像感测芯片封装过程包括：提供一支架；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却...
魏史文吴英政刘坤孝
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集成电路晶片封装及其制造方法
一种集成电路晶片封装及其制造方法，该集成电路晶片封装包括一承载体、一晶片、多条焊线、一遮盖及一第一粘着物，其中，该承载体具有一容室，该容室于承载体顶面上有一开口，该承载体顶部及底部环绕布设有多个焊垫，其内部设置有多个用以...
魏史文吴英政刘坤孝许博智
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阵列式相机模组
本发明提供一种阵列式相机模组，其包括依次堆叠设置的一影像感测装置、一透镜组及一通光装置，以及一个与影像感测装置电性连接的信号处理模块；其中，该影像感测装置具有一基座和位于基座中央的感测区，该透镜组及通光装置对应该感测区设...
冯琛李铭
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影像感测器封装及其应用的数码相机模组
一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、多数导线、一第一黏着物和一盖体。该承载体呈平板状，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫。该晶片固设在承载体顶面上，晶片的顶面具有一感测区和多数...
吴志成杨昌国
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数码相机模组的治具
本发明关于一种数码相机模组的治具，该数码相机模组的治具包括：一本体及二分别与本体相垂直的延伸臂，每一延伸臂相对本体一端分别设有插脚。本发明数码相机模组的治具可方便置入及取出数码相机模组，且制造成本较低。
苏英棠
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数码相机模组的制程
本发明是关于一种数码相机模组的制程，包括如下步骤：提供一影像传感器的封装结构，将镜头模块封装在影像传感器的上面；该影像传感器的封装过程包括：提供一支架；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并在型腔内注入塑胶材料，冷却后成型...
魏史文吴英政刘坤孝
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影像感测模组封装结构
本发明公开了一种影像感测模组封装结构，包括一基板、一芯片模组及一镜头模组。所述芯片模组包括一芯片，该芯片模组设置在基板上。所述镜头模组包括一镜头座，该镜头座呈中空筒状，该镜头座包括一容置室及一与该容置室相贯通的镜孔。该容...
许博智林铭源
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影像感测芯片封装的制程和结构
本发明公开一种影像感测芯片封装的制程。该影像感测芯片封装的制程包括以下步骤：提供一支架，该支架为将一导电板通过冲压或蚀刻方式而成，其包括多个导电片；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多...
魏史文吴英政刘坤孝
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相机模组及其应用的镜头模组
本发明提供一种相机模组，其包括一镜头模组及一影像感测装置，该镜头模组包括一镜筒、多个透镜及置于相邻透镜间的间隔装置，透镜与间隔装置容置并固持在镜筒内，影像感测装置设置于该多个透镜的成像面上，其中，该透镜或间隔装置上、或透...
饶景隆郑宇杰
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用于相机模组测试中的自动对焦方法
一种用于相机模组测试中的自动对焦方法，其包括以下步骤：提供一测试装置，其包括测距装置、信号处理单元及驱动装置；提供一被摄景物；提供一相机模组，其设有透镜组，且该透镜组的焦距及成像点最大调制传递函数值为定值，将被摄景物及其...
戴煜陈健毅温海宏
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