2025年3月29日
星期六
|
欢迎来到佛山市图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
成都锐芯盛通电子科技有限公司
作品数:
102
被引量:0
H指数:0
相关机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
成都玖锦科技有限公司
成都泰格微波技术股份有限公司
更多>>
相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
轻工技术与工程
电气工程
更多>>
合作机构
中国电子科技集团第二十九研究所
成都玖锦科技有限公司
成都泰格微波技术股份有限公司
成都雷电微力科技股份有限公司
中国电子科技集团第十研究所
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
101篇
专利
1篇
标准
领域
28篇
电子电信
5篇
自动化与计算...
1篇
金属学及工艺
1篇
电气工程
1篇
轻工技术与工...
主题
42篇
天线
42篇
相控阵
21篇
雷达
17篇
频段
16篇
射频
16篇
相控阵天线
14篇
相控阵雷达
12篇
有源相控阵
12篇
波导
12篇
波束
10篇
信号
10篇
波控
9篇
双频
9篇
芯片
8篇
接口
8篇
近场
8篇
集成度
7篇
多通道
7篇
阵列
6篇
电路
机构
102篇
成都锐芯盛通...
1篇
中国电子科技...
1篇
中国电子科技...
1篇
成都雷电微力...
1篇
成都泰格微波...
1篇
成都玖锦科技...
年份
9篇
2023
12篇
2022
25篇
2021
15篇
2020
18篇
2019
13篇
2018
10篇
2017
共
102
条 记 录,以下是 1-10
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
高密度集成双频TR组件
本发明公开了一种高密度集成双频TR组件,包括壳体,所述壳体内双频高密度一体化集成有W频段TR组件和Ku频段TR组件;所述W频段TR组件包括W频段芯片和W频段供电和控制板,所述W频段芯片通过金丝键合与W频段供电和控制板连接...
袁野
袁向秋
郑建华
辛敏振
文献传递
一种Ku/Ka双频复合相控阵天线辐射阵列及其设计方法
本发明公开了一种Ku/Ka双频复合相控阵天线辐射阵列及其设计方法,相控阵天线辐射阵列由若干基本阵列单元构成,多个基本阵列单元为第一阵列单元,其余全部基本阵列单元为第二阵列单元;所述第一阵列单元包括一个Ku天线阵列单元和两...
吴凡
崔玉波
曹磊
文献传递
一种HTCC双波束瓦片式气密SIP模块
本发明公开了一种HTCC双波束瓦片式气密SIP模块,包括SIP载板、HTCC基板和SIP盖板,SIP载板与HTCC基板的底面连接,SIP盖板与HTCC基板的顶面连接,HTCC基板的顶面上设置有多个第一单元和多个双波束多功...
崔玉波
曹磊
袁向秋
文献传递
一种有源相控阵W频段波导连接结构
本实用新型公开了一种有源相控阵W频段波导连接结构,主要解决现有技术中存在的TR模块垂直安装在天线转接板上,造成射频分机体积较大不方便搬运与安装的问题。该连接结构包括多个TR模块本体,由多个TR模块本体构成的TR组件,以及...
彭科
文献传递
一种大功率瓦片式TR组件
本发明公开了一种大功率瓦片式TR组件,涉及属于相控阵技术领域,包括第一电路载板,第一电路载板表面开设有第一盲槽,第一盲槽内设置第二电路载板,第一电路载板内开设有用于固设收发射频芯片组的第一腔体,第一电路载板内嵌设有金属载...
曹磊
崔玉波
魏大海
一种高效率DBF雷达及标校方法
本发明公开了一种高效率DBF雷达及标校方法,标校方法包括:在DBF雷达硬件上添加一条接收内校准链路,包括频率综合器,在频率综合器上添加一个发射通道,该通道专为接收内校准使用;同时,在天线板上增加一个一分多的多路功分器,该...
郑建华
林野
蒲江
曹磊
文献传递
一种用于共形相控阵天线散热结构
本发明公开了一种用于共形相控阵天线散热结构,共形相控阵天线包括无源天线阵列、射频馈电网络、波控模块和T/R模块,散热结构包括散热器;所述散热器与T/R模块之间设置有均温板;所述T/R模块靠近均温板一端设置有用于减小T/R...
胡斌
唐穗
袁向秋
黄迪
王德斌
混合集成电路装调工职业技能等级认定规范
一种基于低压的保护电路
本实用新型公开了一种基于低压的保护电路,主要解决了现有技术中存在的负压保护电路结构和控制方式复杂且响应延迟高的问题。该保护电路包括发射极与负压输入端连接的三极管Q1,串联后一端与三极管Q1集电极连接、另一端接正电压的电阻...
董模
文献传递
基于SIP封装的高集成度TR模块
本发明公开了一种基于SIP封装的高集成度TR模块,包括TR模块本体,TR模块本体内设置有多个腔体,腔体内设置有SIP封装模块;SIP封装模块由载板、HTCC陶瓷基片和盖板组成,HTCC陶瓷基片自顶层至底层依次由幅相控制芯...
胡斌
文献传递
全选
清除
导出
共11页
<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张