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上海先进半导体制造股份有限公司
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333
被引量:49
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集成电路铜制程常见缺陷的分析
本文概述了集成电路晶圆加工过程缺陷的基本常识包括分类、影响及监控,讨论了铜制程常见缺陷的类型及成因,重点讨论了种子层及电镀相关过程对缺陷产生的影响及解决方法。
王海红
一种JFET器件及其形成方法
本发明公开了一种JFET器件及其形成方法。本发明通过对漂移区横向浓度进行线性优化,并结合具有一定角度的场氧结构和阶梯场板结构,在获得高的最大漏源电压(V(BR)DS)的同时,降低了寄生的漂移区电阻,实现了饱和漏极电流(I...
吕宇强
杨海波
文献传递
瞬态电压抑制器的减压外延工艺研究
被引量:5
2013年
瞬态电压抑制器是用于保护高频电路电压瞬变和浪涌防护的半导体器件,由低击穿电压的雪崩二极管和低电容二极管组成。低电容二极管需要在高掺杂的P型衬底上生长近似本征的超高电阻率的N型外延层。该工艺面临的难点在于如何减少P型自掺杂并稳定控制外延层的电阻率。文章利用扩展电阻测试方法重点研究了8英寸化学气相外延减压工艺中工艺参数对外延层质量的影响和对图形畸变的影响。
王海红
关键词:
瞬态电压抑制器
自掺杂
SRP
过渡区
倒角机自动供液系统的改进方法研究
2017年
以小型PLC控制器为主控制单元,配合启停按键,液位传感器,电磁阀,电动机等辅助元器件设计自动供液系统。该系统能够实现自动配置冷却清洗液,供应倒角机使用。改进后的系统节省配液时间、提高清洗质量,进而延长倒角机载台寿命,提高设备使用率和产品的良率,降低维护成本。
傅轶
关键词:
可编程序控制器
PLC
控制逻辑
形成于绝缘体上硅中的自隔离式高压半桥结构
本发明提供一种形成于绝缘体上硅中的自隔离式高压半桥结构,包括高侧和低侧功率开关管,高侧功率开关管的输出极与低侧功率开关管的输入极相连接并一起引出形成输出端口;其中,高侧功率开关管中的P型体区与绝缘体上硅下层的埋氧化层相接...
吕宇强
文献传递
BCD集成工艺
本发明揭示了一种BCD集成工艺,在局部氧化隔离步骤之后增加沟槽光刻步骤;对于BCD集成工艺中的DMOS器件,该沟槽光刻步骤利用局部氧化隔离步骤中形成的氧化物和氮化物作为阻挡层,在形成的沟槽中生长栅极氧化层,并淀积多晶硅填...
永福
龚大卫
陈雪萌
吕宇强
文献传递
重掺杂P型衬底上生长高阻N型外延层的方法
本发明提供一种重掺杂P型衬底上生长高阻N型外延层的方法,包括步骤:A.提供重掺杂P型衬底;B.在重掺杂P型衬底上生长低阻N型外延层;C.在低阻N型外延层上生长重掺杂N型界面层,在此过程中采用高温烘烤/低温变速赶气减少生长...
王海红
史超
何瑞
徐雷军
梁博
文献传递
等离子体设备、等离子体设备的腔体及其中心圈结构
本发明公开了一种等离子体设备、等离子体设备的腔体及其中心圈结构,所述中心圈结构包括圆环本体和挡板;所述圆环本体的内侧壁上具有沿着所述内侧壁一圈分布的拼接缝;所述挡板贴设在所述圆环本体的内侧壁上且遮盖住所述拼接缝。本发明通...
荣海洋
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芯片的划片及制造方法
本发明公开了一种芯片的划片及制造方法。该划片方法包括以下步骤:利用等离子蚀刻技术对芯片进行蚀刻,以形成深槽;在深槽的侧壁形成氧化层保护膜;采用填充材料将深槽的表面完全覆盖;对芯片进行接触孔蚀刻工艺以及金属化工艺;利用光刻...
张栋
文献传递
隔离腔体的制造方法
本发明提供一种隔离腔体的制造方法,包括步骤:提供硅基底,其上形成有基底保护层;刻蚀基底保护层和硅基底,形成多个浅槽;在基底保护层表面和浅槽的侧壁及底部淀积含易扩散元素的扩散层;将易扩散元素扩散至与扩散层相接触的硅基底中,...
张挺
张艳红
邵凯
谢志峰
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