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山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)

作品数：6 被引量：11H指数：2
相关作者：于金伟张国栋陈保胜梁钊侯荣国更多>>
相关机构：潍坊学院山东理工大学更多>>
发文基金：山东省高等学校科技计划项目国际科技合作与交流专项项目国家级星火计划更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 2篇镀钯
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀钯
  • 2篇PCB
  • 2篇表面涂覆
  • 1篇印制板
  • 1篇制板
  • 1篇钯金
  • 1篇网络
  • 1篇稳健设计
  • 1篇无线
  • 1篇无线网
  • 1篇无线网络
  • 1篇可靠性
  • 1篇控制技术
  • 1篇基板

机构

  • 5篇潍坊学院
  • 1篇山东理工大学

作者

  • 5篇于金伟
  • 1篇侯荣国
  • 1篇梁钊
  • 1篇陈保胜
  • 1篇张国栋

传媒

  • 3篇实验室研究与...
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇机床与液压

年份

  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验
2013年
在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。
于金伟
基于稳健设计的ENEPIG印制板化学镀钯工艺研究
2015年
从化学镀钯反应机理入手,分析了影响化学镀钯质量的工艺参数,并运用DOE(试验设计)中的健壮设计实验方法,对这些参数进行了优化,获得了新型ENEPIG(化学镀镍、钯与浸金)印制电路板生产中化学镀钯的最优化工艺参数:氯化钯质量浓度2.2 g/L,次磷酸钠质量浓度13.2 g/L,氨水体积分数165 m L/L,温度55°C,p H 9.6,氯化铵质量浓度33 g/L。验证试验表明,应用优化后的化学镀钯工艺时,钯的沉积速率均值从原来的0.64 mg/(cm2·min)提升到4.83 mg/(cm2·min),分散度也有明显改善。经过大样本量验证,试验具有良好的重复性和再现性。
于金伟
关键词：印制电路板化学镀钯健壮设计沉积速率
基于无线网络控制技术的智能搬运小车的设计被引量：3
2016年
通过设计基于无线网络控制技术的智能搬运小车,以完成各种工厂环境的零件和成品搬运工作。该小车主要由车身、码垛装卸一体化装置及控制系统等部分组成。其中,车身采用直流电机驱动;码垛装卸一体化装置由机械手爪和传送装置组成,通过在机械手爪中的夹持器上装有压力传感器,可对不同大小形状的物品进行夹取,传送装置主要由传送带和张紧机构组成,使车厢空间得到充分利用;控制系统以PLC为控制核心,采用无线接收发送装置、传感器、限位开关、无线摄像头等为辅助部件,可实现小车的远程控制、智能避障、远程监控等功能。
殷继花侯荣国陈保胜梁钊宋童张国栋
关键词：PLC控制
ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析被引量：4
2012年
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。
于金伟
关键词：PCB表面涂覆可靠性
化学镍钯金PCB焊点工艺参数优化实验被引量：2
2014年
为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变。分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中找到了针对新型化学镍钯金镀层的最优化焊点工艺参数。根据优化结果,改进了形成焊点的工艺参数设置,成功地将化学镍钯金PCB应用到印刷、贴片、焊接工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。
于金伟
关键词：焊点
新型ENEPIG封装基板化学镀钯工艺优化被引量：2
2016年
化学镀钯是制作新型ENEPIG印制电路板最关键的工艺,从化学镀钯反应机理入手,分析了影响质量的工艺参数,运用实验设计中健壮设计的实验方法,对工艺参数进行了优化,找到了新型ENEPIG印制电路板中化学镀钯的最优工艺参数:2.2 g/L氯化钯,13.2 g/L次磷酸钠,165 m L/L氢氧化铵,33 g/L氯化铵,镀液θ为55℃,pH为9.6。验证试验表明,应用改善后的镀钯工艺,钯的沉积速率明显加快,集中度也得到显著提高。
于金伟
关键词：印制电路板化学镀钯参数优化
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