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重庆市科技攻关计划(CSTC2009AC4186)

作品数:1 被引量:2H指数:1
相关作者:庄伟文玉梅李平朱永文静更多>>
相关机构:重庆大学更多>>
发文基金:重庆市自然科学基金重庆市科技攻关计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇发光
  • 1篇电特性
  • 1篇电致发光
  • 1篇结温
  • 1篇光电
  • 1篇光电特性
  • 1篇光谱
  • 1篇光致
  • 1篇光致发光
  • 1篇二极管
  • 1篇发光二极管
  • 1篇发光二极管(...
  • 1篇P-N结
  • 1篇PL
  • 1篇LED
  • 1篇LED芯片

机构

  • 2篇重庆大学

作者

  • 2篇文静
  • 2篇李平
  • 2篇文玉梅
  • 1篇朱永
  • 1篇张敏
  • 1篇庄伟

传媒

  • 1篇光电子.激光

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
1 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
LED光致/电致发光的p-n结温度差异及其对光电特性的影响
实验发现,在注入载流子数目相同时,半导体发光二极管(LED)光致发光和电致发光的光电参数存在差异.对LED光致发光与电致发光机理的分析表明两种发光模式的热效应存在差异,导致相同注入强度下LED光致发光结温高于电致发光结温...
文玉梅张敏李平文静王科
关键词:LED电致发光结温光电特性
文献传递
封装过程中LED芯片理想因子的实验研究被引量:2
2011年
基于发光二极管(LED)参数的非接触检测的方法研究,测试研究了封装过程中LED的理想因子。探讨了影响LED理想因子的因素,测试了光致发光(PL)条件下不同LED的理想因子,对比了封装缺陷对于理想因子的影响。实验表明,结温与载流子注入强度是LED理想因子的关键因素,LED封装过程中的缺陷对理想因子具有显著影响,并且可以通过PL实现LED封装缺陷的非接触检测。
庄伟文静文玉梅李平朱永
关键词:发光二极管(LED)光谱
共1页<1>
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