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广东省教育部产学研结合项目(2008B090500261)

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关作者：彭欣强卫国强高洪永更多>>
相关机构：广州汉源新材料有限公司华南理工大学更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇导电
  • 1篇导通
  • 1篇导通电阻
  • 1篇电阻
  • 1篇通孔
  • 1篇通孔插装
  • 1篇热循环
  • 1篇焊点

机构

  • 1篇华南理工大学
  • 1篇广州汉源新材...

作者

  • 1篇高洪永
  • 1篇卫国强
  • 1篇彭欣强

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
热循环对通孔插装SnCuTi焊点导电性能的影响
2013年
研究了热循环条件下无铅钎料Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu基板形成的通孔插装焊点的导通电阻的变化规律。结果表明:随着热循环次数的增加,焊点电阻增加,高温时的电阻大于低温时的电阻;在相同热循环条件下,随着通孔间隙的增加,焊点电阻降低。热循环过程中焊点电阻增加的原因是由于焊点出现裂纹所致。当热循环次数达到1 000次时,焊点的电阻增加仍不明显,表明通孔插装的Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点有较高的导电可靠性。
彭欣强卫国强杜昆高洪永
关键词：导通电阻热循环
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