杭州市属高校重点实验室科技创新项目(20100331T12)
- 作品数：2 被引量：8H指数：2
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- 低粘度羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的合成研究被引量：4
- 2011年
- 以甲基苯基环硅氧烷(MPCS)和乙酸酐为原料,在大孔径强酸性阳离子交换树脂催化下开环聚合制备了乙酰氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷(AcO-PMPS),AcO-PMPS在Na2CO3水溶液中水解制备了低粘度羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷(HO-PMPS)。研究结果显示,优化的聚合反应条件为:催化剂质量分数为18%～20%,反应温度为115℃,反应时间为9 h;优化水解反应条件:Na2CO3水溶液质量分数为2%,反应温度为50℃。用凝胶渗透色谱测定了HO-PMPS相对数均分子质量及相对分子质量分布系数,用FT-IR、1H-NMR、29Si-NMR进行了结构确认和表征。
- 李美江吴明军吴艳金胡自强来国桥
- 关键词：乙酸酐水解
- 聚甲基苯基硅氧烷改性双酚F环氧树脂及其粘接性能的研究被引量：4
- 2012年
- 羟基封端聚甲基苯基硅氧烷与双酚F环氧树脂进行接枝聚合反应制备了有机硅改性环氧树脂,研究了催化剂、反应温度、反应时间对产物的影响.最佳反应条件是:催化剂为三苯基膦,反应温度为120～150℃,反应时间为7～9h.讨论了聚甲基苯基硅氧烷含量对改性环氧树脂粘结性能的影响.研究结果显示,改性环氧树脂耐高温粘接性能较双酚F环氧树脂明显提高,当聚甲基苯基硅氧烷与双酚F环氧树脂质量配比为1∶4时,制备的改性环氧树脂固化物经300℃12h后剪切强度仍可达到5.4 MPa,适于用作耐高温胶粘剂.并采用FT-IR、TGA等手段对产物进行了表征.
- 李美江吴明军吴艳金胡自强来国桥
- 关键词：环氧树脂耐热粘接
