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中央高校基本科研业务费专项资金(HITNSRIF201020)

作品数：1 被引量：11H指数：1
相关作者：王春青田艳红杭春进赵九蓬更多>>
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇键合
  • 1篇焊点
  • 1篇超声键合

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 1篇赵九蓬
  • 1篇杭春进
  • 1篇田艳红
  • 1篇王春青

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
细径铜丝超声键合焊点高温存储可靠性分析被引量：11
2013年
对塑封后的20μm细径铜丝超声键合焊点进行了高温存储可靠性研究.采用SEM观察了老化后键合焊点界面微观组织及金属间化合物,采用EDS对反应物的成分进行了分析.结果表明,200℃老化9天或250℃老化9 h,键合焊点界面生成了大量Cu-Al金属间化合物,并出现可见的微裂纹和Kirkendall孔洞;250℃老化16 h后,环氧塑封料中微量的Sb元素与铜球焊点发生反应,生成以Cu3Sb为主的反应物;当老化时间超过49 h,铜丝破碎,铜键合焊点产生严重腐蚀.250℃老化超过24 h或300℃老化超过4 h会发生银迁移现象.
杭春进田艳红王春青赵九蓬
关键词：金属间化合物可靠性
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