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教育部留学回国人员科研启动基金(30000-4105346)

作品数:1 被引量:0H指数:0
相关作者:熊桦曾庆丰恩云飞黄智恒伍智勇更多>>
相关机构:中国电子产品可靠性与环境试验研究所中山大学西北丁业大学更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金西北工业大学基础研究基金教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇可靠性
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体集成

机构

  • 1篇中山大学
  • 1篇中国电子产品...
  • 1篇西北丁业大学

作者

  • 1篇伍智勇
  • 1篇黄智恒
  • 1篇恩云飞
  • 1篇曾庆丰
  • 1篇熊桦

传媒

  • 1篇科学通报

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
半导体集成与封装中基于微观组织的多物理场耦合模拟
2013年
半导体技术与封装正向系统集成方向加速发展.在未来的系统集成中,将会同时设计和制造封装与晶片的制备.但是,材料的因素,尤其是微观组织,至今还不在电子封装的集成产品设计平台考虑之列,究其原因是电子封装使用的材料众多而且发生的材料现象复杂.在材料基因组计划(MGI)的背景下,本文综述一系列的研究工作,旨在建立材料微观组织与其在多物理场作用下的响应关系.采用热力学计算、突变界面模型、相场法和晶体相场法的手段来预测微观组织.在预测的微观组织基础上,对超细电子互连进行线弹性力学分析和电迁移仿真.提出采用基于奇异值分解的方法来提取微观组织特征,发现微观组织特征指标随电子互连尺寸的增大而单调递减.基于人工神经网络的拟合揭示了微观组织指标与超细互连中平均von Mises等效应力之间的非线性关系.本文最后展望了考虑微观组织的随机性以及由此而导致的电子互连可靠性上的离散性的研究工作.
黄智恒熊桦伍智勇CONWAY PaulDAVIES HughDINSDALE Alan恩云飞曾庆丰
关键词:可靠性
共1页<1>
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