国家高技术研究发展计划(2003AA404160)
- 作品数：9 被引量：48H指数：4
- 相关作者：杨涛李磊民何叶陈云飞魏东梅更多>>
- 相关机构：西南科技大学东南大学中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国防基础科研计划江苏省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程一般工业技术动力工程及工程热物理更多>>
- 基于微纳结构的制冷器被引量：5
- 2006年
- 采用分子动力学模型对纳米结构的导热系数进行了计算.计算结果表明,在硅纳米线结构中,纳米结构的热传导系数的降低不仅是由于边界散射的增强,同时,声子色散曲线的变化使得声子群速度降低,造成不同波带能量差减小,从而强化了U散射过程,导致热传导系数进一步降低.在理论研究的基础上,采用微加工工艺在1.2μm厚的Ⅲ-Ⅴ族InGaAs/InGaAsP超晶格薄膜上加工出截面积为50μm×50μm热离子制冷器.实验结果表明,在环境温度30℃时,制冷器可获得最大2℃温差.数值模拟结果表明,接触电阻制约了器件性能的提升,如不考虑这个非理想因素,器件的最大制冷温差可达到10℃.
- 陈云飞
- 关键词：超晶格声子
- 屋脊式微通道热沉中关于热传递和流体问题的仿真分析被引量：1
- 2005年
- 采用Fluent软件建立了一个屋脊式微通道的数值模型,选取了10组结构参数进行仿真分析,获得了屋脊式微通道的速度、温度等性能参数的数值仿真结果,得到了一组优化的结构设计参数,仿真结果证明,屋脊式微通道热沉可改善二极管激光器的散热能力。
- 刘婷婷高杨杨涛李磊民
- 关键词：微电子机械系统热沉二极管激光器
- 二氧化硅薄膜导热系数试验研究被引量：8
- 2005年
- 根据3ω方法测试原理,搭建了薄膜导热系数测试平台.在40～170K温度范围内,测试等离子体增强化学气相淀积(PECVD)方法制备的SiO2薄膜导热系数,同时测试了掺杂体态硅基底的导热系数.测试结果表明:在这个温度范围内,SiO2薄膜的导热系数随着温度升高而增大;杂质对体态硅的导热系数存在很大的影响.基于Callaway模型对体态硅导热系数测试结果进行拟合得到的掺杂浓度与实际值吻合较好,表明3ω方法测试原理不仅可以用来测试纳米薄膜的热传导系数,还可用来测定体态硅基底的掺杂浓度.
- 胡明雨陈震杨决宽庄苹朱健陈云飞
- 关键词：SIO2薄膜导热系数
- 微通道冷却器的测试技术被引量：2
- 2004年
- 对微通道冷却器的测试需求、测试方法、测试平台的构建及测试数据处理等问题进行了论述。
- 习重华杨涛胡莉
- 关键词：微通道冷却器测试技术微机电系统
- MEMS在控制系统中的应用被引量：1
- 2004年
- 微机电系统(MEMS)是一个新兴的跨学科研究领域,借助于MEMS可以实现微观对象的检测与控制以及宏观对象的分布式检测与控制。综述了基于 MDMS 的主动控制和传感器网络在控制系统中的应用。
- 杨涛李磊民何叶韩宾
- 关键词：MEMS控制系统微机电系统传感器网络流体控制
- 半导体硅上激光诱导选择性化学镀铜被引量：3
- 2006年
- 利用YAG脉冲激光在n型硅基底上制备出了铜化学镀薄层,由激光剥离形成的微型图元通过化学镀铜工艺在硅基底上形成铜的微型结构。在化学镀工艺过程中为了使得化学镀铜沉积能够连续进行,要对基底表面先进行活化。实验表明,预处理及其后的清洗工艺对选择性镀膜质量影响很大;采用丙酮或硝酸水清洗,有助于获得清晰的微型图元结构。
- 陈益芳袁承超蒋华张远明陈云飞
- 关键词：激光化学镀活化
- 微机电器件的稳健设计被引量：9
- 2004年
- 微机电系统(MEMS)是一个新兴的跨学科研究领域,成本和可靠性是MEMS商品化的关键.与传统的机械加工和IC加工相比,MEMS加工的尺寸偏差比较大,而且很难控制,因此需要在设计过程中充分考虑加工的不确定性.稳健设计可以在不提高制造成本的前提下提高设计方案的稳健性.稳健优化设计方法主要包括Taguchi方法和基于容差模型的方法,后者特别适合于处理带约束的优化设计问题.以微加速度计和微阀为例给出了稳健设计在MEMS设计中的应用,验证了稳健设计可以显著提高MEMS器件的信噪比.
- 杨涛何叶魏东梅李磊民
- 关键词：微机电系统微加工稳健设计
- MEMS的建模与仿真研究被引量：1
- 2004年
- 概述了MEMS的计算机辅助设计的建模、仿真方法。系统级仿真是MEMS计算机辅助设计最重要的环节,而宏模型的建立则是系统级仿真的关键。主要介绍了目前使用得较多的建立宏模型的两种方法--节点分析以及VHDL-AMS,并指出二者在建立宏模型的优缺点。
- 魏东梅杨涛李磊民
- 关键词：系统级仿真宏模型MEMS仿真方法VHDL-AMS
- 基于MEMS技术的新型微冷却方式被引量：18
- 2004年
- 针对高功率电子器件散热问题,介绍了国际前沿领域电子设备热控制的技术动态。讨论了基于MEMS技术的微冷却器有体积小,散热面积大,消耗功率低,批量制作经济性好等优点。分析了微通道、微喷流和微热管3种基于MEMS技术的新型微冷却方式的传热原理、目前的技术状况及应用前景。微通道的采用增加了对流换热面积,提高了对流换热系数;微喷流冷却器中由于高速冷却液的形成,显著提高了换热系数;微热管均热效果极佳。
- 何叶李磊民杨涛
- 关键词：MEMS微通道微热管
- 屋脊式微通道热沉中关于热传递和流体问题的仿真分析
- 采用Fluent软件建立了一个屋脊式微通道的数值模型,选取了10组结构参数进行仿真分析,获得了屋脊式微通道的速度、温度等性能参数的数值仿真结果,得到了一组优化的结构设计参数,仿真结果证明,屋脊式微通道热沉可改善二极管激光...
- 刘婷婷高杨杨涛李磊民
- 关键词：微电子机械系统热沉二极管激光器
- 文献传递
