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氧化镁形貌对取向硅钢磁性能的影响被引量：3: 2015年; 采用球状、短棒状和薄片状的三种氧化镁配制成涂液涂布于取向硅钢板,经高温退火形成硅酸镁底层。采用扫描电子显微镜(SEM)、硅钢铁损测试仪等手段,研究初始颗粒形貌为球状、短棒状和薄片状的三种硅钢涂布用氧化镁对硅酸镁底层和取向硅钢磁性能的影响。结果表明,球状氧化镁团聚程度低,活性大,涂敷性好,形成的硅酸镁底层致密均匀,附着性好,硅钢铁损低,磁感应强度高。; 王晨付骏陈武山罗朝林; 关键词：取向硅钢氧化镁磁性能

CCTO-电木复合材料的制备、结构和介电性能被引量：3: 2012年; 采用热压法制备了CaCu3Ti4O12(CCTO)-电木复合材料,加入CCTO不但明显提高了电木的介电常数,而且显著地降低了其介电损耗。随CCTO含量增加,电阻率先变化甚少,而后急剧降低,到80 wt%CCTO时为107Ω.m。大量添加CCTO将阻碍聚合物的交联固化,气孔明显增多。综合考虑,添加50 wt%CCTO复合材料性能最好。; 黄旭郑兴华汤德平杨小炳洪聪杰林芬; 关键词：热压介电性能

熔盐法合成BiFeO_3粉体及其可见光光催化性能研究被引量：3: 2013年; 以Bi2O3和Fe2O3为原料,NaCl和Na2SO4为熔盐,采用熔盐法合成了BiFeO3粉体,研究了合成温度和保温时间对合成粉体物相的影响,探讨了熔盐法合成BiFeO3粉体的形成过程。通过对甲基橙的降解,研究了合成BiFeO3粉体的可见光光催化性能。结果表明:在750℃的合成温度下保温30 min时,淬火后可得到几乎为BiFeO3纯相的粉体;相应合成的粉体具有最佳的可见光光催化性能,可见光光照120 min后,其对甲基橙的降解率达62.5%。; 杨隆凯林玲郑燕秋高琳珊郑兴华; 关键词：BIFEO3 熔盐法甲基橙吸光度

Ce_(68)Al_(10)Cu_(20)Nb_2大块非晶表面钝化膜的研究被引量：3: 2016年; 采用铜模冷铸法制备了Ce_(68)Al_(10)Cu_(20)Nb_2大块非晶合金,利用动电位极化曲线和电化学阻抗谱技术(EIS)研究了合金在1mol/L NaOH溶液中的腐蚀行为,并用扫描电子显微镜(SEM)对电化学钝化前后试样的表面形貌进行了表征,最后利用X射线光电子能谱(XPS)分析了电化学钝化处理获得的钝化膜的成分。结果表明:Ce_(68)Al_(10)Cu_(20)Nb_2大块非晶合金在1mol/L NaOH溶液中具有明显的自钝化现象,钝化区为-0.25~0.50V,维钝电流密度为10-5~10-6 A/cm^2;通过电化学钝化后获得的钝化膜可分为外部疏松层和内部致密层;外层主要是Ce的氧化物/氢氧化物和Nb的氧化物,内层则由Ce,Cu和Al的氧化物/氢氧化物和Nb的氧化物构成,钝化膜从外到内,随深度增加,氢氧化物含量逐渐减少,氧化物含量逐渐增加。; 王国材肖小波陈艳萍王晨; 关键词：非晶合金钝化膜 XPS

退火对Ba4Sm2Fe2Nb8O30铁电体结构和性能的影响: 2018年; 采用高温烧结制备钨青铜型Ba_4Sm_2Fe_2Nb_8O_（30）铁电体,研究了氧气下退火热处理对其晶体结构、介电性能和铁电性能的影响。研究表明,退火处理后,Ba_4Sm_2Fe_2Nb_8O_（30）铁电体仍为钨青铜单相,但是晶胞体积略有增大;介电常数明显降低,而介电损耗略有升高。退火前后Ba_4Sm_2Fe_2Nb_8O_（30）铁电体均观测到典型的电滞回线：退火前其矫顽电场E_c=8.35 k V/cm,剩余极化强度P_r=0.62 C/cm^2;而退火后铁电性能改善为E_c=7.2 k V/cm,P_r=1.57 C/cm^2。; 罗国仕郑兴华骆统领刘洋肖腾; 关键词：钨青铜结构退火氧空位介电性能铁电性能

熔盐法快速合成BiFeO_3粉体被引量：4: 2013年; 以Bi2O3和Fe2O3为铋源和铁源,采用NaNO3和KNO3复合熔盐法快速合成BiFeO3粉体。研究了熔盐温度、熔盐比例、保温时间和冷却速率对合成粉体物相演变的影响,探讨了复合熔盐法合成BiFeO3的形成过程。熔盐温度为500℃时,Bi2O3和Fe2O3间开始反应生成Bi25FeO40相;熔盐温度升高到600℃时,开始生成少量BiFeO3;熔盐温度继续提高到650℃与700℃时,几乎都形成纯相BiFeO3,但仍有微量Bi25FeO40和Bi2Fe4O9相。淬火抑制BiFeO3的分解,系统研究后发现:当熔盐比为5∶1时,700℃保温10 min后淬火合成粉体几乎为纯相BiFeO3。; 高琳珊马志洪陈培津郑兴华汤德平; 关键词：BIFEO3 熔盐法淬火

取向硅钢表面绝缘涂层微结构与耐腐蚀性能被引量：10: 2016年; 采用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析仪和电化学工作站分别研究取向硅钢表面绝缘涂层的相成分、微观形貌、元素分布和耐腐蚀性能。结果表明：绝缘涂层为双层复合结构,底层为Mg_2SiO_4相,厚度为0.8μm;顶层为AlPO_4相,厚度为1.4μm;两层结合处存在0.4~0.6μm的扩散层。与只涂单层Mg_2SiO_4相的试样相比,双层涂层试样具有更高的腐蚀电位和极化电阻,更低的腐蚀电流密度,因此耐腐蚀性良好。随着浸泡时间的延长,腐蚀溶液逐渐渗透至硅钢基底,发生腐蚀反应,其腐蚀过程可以分为3个阶段。; 陈武山王晨付骏崔熙贵; 关键词：取向硅钢绝缘涂层微结构耐腐蚀性

粘结NdFeB磁体表面纳米TiO_2/氟碳复合涂层的耐腐蚀性能被引量：1: 2015年; 将硅烷偶联剂KH-550改性的纳米TiO2颗粒与氟碳乳液混合涂覆于粘结NdFeB磁体表面形成复合防蚀涂层。研究了纳米TiO2/氟碳复合涂层对粘结NdFeB磁体耐腐蚀性能的影响,利用扫描电镜、接触角测定仪和电化学工作站对涂层表面形貌、疏水性和耐腐蚀性进行了表征。结果表明,经过硅烷偶联剂KH-550改性的纳米TiO2颗粒在涂层中的分散性较好,可以有效减少涂层中的微裂纹和孔洞。粘结NdFeB磁体表面为亲水性,而涂刷纳米TiO2/氟碳复合涂层后,磁体表面转变为疏水性。电化学测试表明复合疏水涂层可以有效提高磁体的耐腐蚀性能。; 陈文钊王晨罗朝林李媛; 关键词：NDFEB粘结磁体耐蚀性

CaCu_3Ti_4O_(12)多孔陶瓷的介电性能被引量：1: 2013年; 采用固相烧结法在较低温度(<1000℃)制备了CaCu3Ti4O12(CCTO)多孔陶瓷。研究了淀粉对CCTO陶瓷的气孔率、显微结构、介电性能的影响。随淀粉含量的增加,CCTO陶瓷的气孔率从32.4%大幅度上升到淀粉含量为5%和10%时的41.3%和48.6%;阻抗明显增大,介电常数和介电损耗明显降低。通过这些结构和性能的变化,分析讨论了CCTO的巨介电机理。; 杨小炳黄旭郑兴华汤德平黄新华; 关键词：多孔陶瓷介电性能

成膜工艺对sol-gel电致变色WO_3薄膜的影响: 2011年; 以钨粉过氧化聚钨酸法配制溶胶,采用脉冲电泳沉积和浸渍提拉两种工艺在ITO导电玻璃基底上制备电致变色WO3薄膜,研究溶胶-凝胶成膜工艺对WO3薄膜微观结构、光学性能和电化学性能的影响.结果表明,两种成膜工艺制备的WO3薄膜均呈非晶态,薄膜厚度相近,约为252 nm.与浸渍提拉法相比,脉冲电泳沉积制备的薄膜具有更大的光学调制幅度,在可见光范围内可达80%,比浸渍提拉制备的薄膜高25%.脉冲电泳沉积制备的薄膜具有更高的电化学活性和更快的时间响应,但其循环可逆性相对较低.; 王晨汪炜蓝满玉; 关键词：电致变色 WO3薄膜溶胶-凝胶成膜工艺

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