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河北省高等学校科学技术研究指导项目(Z2010202)

作品数：1 被引量：5H指数：1
相关作者：曹新宇杨虹蓁曹白杨更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片尺寸
  • 1篇芯片尺寸封装
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊点
  • 1篇封装
  • 1篇尺寸封装

机构

  • 1篇北华航天工业...

作者

  • 1篇曹白杨
  • 1篇杨虹蓁
  • 1篇曹新宇

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
芯片尺寸封装焊点的可靠性分析与测试被引量：5
2011年
利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装(CSP)组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加载条件下的应力应变分布;通过模拟发现了组件的结构失效危险点,然后对危险点处的焊点热疲劳寿命进行了预测;最后进行了CSP焊点可靠性测试。结果表明,用薄芯片可提高焊点可靠性。当芯片厚度从0.625 mm减小到0.500 mm和0.350 mm时,焊点的可靠性分别提高了约0.75和1.5倍。
杨虹蓁曹白杨曹新宇
关键词：芯片尺寸封装有限元分析焊点可靠性
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共1页<1>
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