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国家自然科学基金(60306005)

作品数:5 被引量:5H指数:2
相关作者:黄如张国艳周毅杨利王阳元更多>>
相关机构:北京大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 2篇电感
  • 2篇多孔硅
  • 2篇衬底
  • 1篇电感量
  • 1篇电化学腐蚀
  • 1篇电路
  • 1篇英文
  • 1篇优化设计
  • 1篇射频集成
  • 1篇射频集成电路
  • 1篇特性分析
  • 1篇品质因数
  • 1篇品质因子
  • 1篇可变电容
  • 1篇化学腐蚀
  • 1篇集成电感
  • 1篇集成电路
  • 1篇厚膜
  • 1篇后处理工艺
  • 1篇SOI

机构

  • 5篇北京大学

作者

  • 5篇张国艳
  • 5篇黄如
  • 2篇王阳元
  • 2篇杨利
  • 2篇周毅
  • 1篇赵冬燕
  • 1篇王文平
  • 1篇廖怀林
  • 1篇延涛
  • 1篇张兴

传媒

  • 3篇Journa...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇北京大学学报...

年份

  • 2篇2006
  • 1篇2005
  • 3篇2004
5 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术(英文)
2006年
介绍了一种用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术。ASITIC模拟证明厚膜多孔硅衬底能够显著提高射频集成电感的性能。采用背向生长技术成功地制备出了厚膜多孔硅包括穿透整个硅片的多孔硅,并证实了该技术作为后处理工艺应用于CMOS技术的可行性。ESEM对所制样品的表面和截面形貌进行了分析。通过多组实验,得出了多孔硅生长速度与腐蚀电流密度的准线性关系。
杨利周毅张国艳廖怀林黄如张兴王阳元
关键词:多孔硅电化学腐蚀后处理工艺
Design of a 3-5GHz BiFET mixer for ultra wideband application
<正>A 3-5 GHz UWB BiFET mixer is designed using standard Jazz 0.35um SiGe BiCMOS process.The presented BiFET mi...
Song-Rui FengLiao-HuailinYan-TaoHuang-RuWang-Yang Yuan
文献传递
基于SOI的可变电容的特性分析被引量:1
2004年
提出了一种利用二维器件与电路模拟器ISE中的AC分析提取可变电容主要参数的方法 ,利用它对一种基于SOI的三端可变电容 (栅控二极管 )进行了模拟研究 ,并分析了几个主要结构参数对SOI变容管性能的影响。结果显示 ,栅氧厚度、硅膜掺杂、硅膜厚度等结构参数会对SOI变容管的调节范围和灵敏度有直接影响。在模拟中 ,还观察到了当栅氧厚度很薄时 ,多晶硅栅耗尽导致的可调电容的变化范围不规则变化的现象。
延涛张国艳黄如王阳元
关键词:可变电容SOIISE
Design Guideline of Ultra Thin Body MOSFET
2004年
Simulation method is used to provide a guideline f or ultra thin body(UTB) MOSFET designs.Three important parameters of the UTB MOS FE T,i.e.the raised S/D height,Ge mole fraction of the Ge xSi 1-x gate,and the silic on body thickness,are comprehensively analyzed and optimized.The optimal region of feasible Ge mole fraction and the silicon body thickness for low operating po wer device are given.As the simulation results show that through changing Ge mole fraction coupl ed with the silicon body thickness tuning,UTB device with good performance can b e obtained.
王文平黄如张国艳
基于SOI衬底的射频电感优化设计被引量:2
2004年
比较了SOIRF电感与体硅电感的性能 ,并根据模拟结果分析了电感中空面积 ,电感形状结构 ,金属宽度、间距对SOI电感品质因数Q、自谐振频率、电感量L的影响 ,最后提出了一种基于SOI衬底RF电感的优化设计原则 .以往射频集成电感性能的比较并不固定电感值 。
赵冬燕张国艳黄如
关键词:SOI衬底电感量品质因数
适用于高品质射频集成电感的多孔硅新型衬底制备技术被引量:2
2005年
提出了背向选区腐蚀生长多孔硅的集成电感衬底结构.ASITIC模拟证明,该新型衬底结构的集成电感在高频下仍具有较高的品质因子.采用此工艺,在固定腐蚀液配比的条件下,变化电流密度和阳极氧化时间,制备出了高质量的厚膜多孔硅,并测量了多孔硅的生长厚度、孔径大小和表面形貌,得出了多孔硅生长速率随阳极氧化时间和电流密度的变化关系,为背向选区腐蚀工艺制备高品质硅基集成电感奠定了理论和实验基础.
周毅杨利张国艳黄如
关键词:射频集成电路多孔硅集成电感品质因子
共1页<1>
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