国际科技合作与交流专项项目(cstc2012gg-gjhz50001)
- 作品数：3 被引量：6H指数：2
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- 相关领域：一般工业技术更多>>
- 环氧复合材料粘接层对LED灯结温的影响被引量：1
- 2014年
- 采用自制的环氧树脂复合材料作为LED中的粘接材料,利用有限元软件COMSOL模拟讨论LED中粘接层厚度和导热系数对结温的影响,并给出了在粘接层材料的影响下LED灯中的温度分布。B4C的加入使得环氧复合材料(粘接层)热导率大幅度提高,模拟结果表明结温会随粘接层厚度的增加而升高,随着粘接层热导率的增加呈现先快速降低而后缓慢降低的趋势,并给出最佳的厚度和复合材料配比。
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- 关键词：环氧复合材料热导率温度分布结温
- ZnO/MgO/环氧树脂基复合材料对LED出光效率的影响被引量：3
- 2016年
- 影响LED出光效率的关键因素是芯片顶部的封装材料,芯片顶部封装要求材料具有高透光率、高折射率和高抗老化能力。对纳米MgO和纳米ZnO进行表面改性处理,并按一定的比例加入到环氧树脂中,制备出LED顶部封装材料,既提高了LED的出光效率又简化了封装工艺。结果表明,在纳米ZnO和纳米MgO的共同作用下,LED的出光效率相对于纯环氧封装提高了10.57%,相对于有机硅树脂双层结构封装提高了11.14%,同时提高了LED封装材料的光学稳定性。
- 巩静文瀚颖牟其伍吕亚楠李巧梅
- 关键词：环氧树脂复合材料折射率抗紫外老化
- BN & Al_2O_3/环氧树脂复合材料粘接层对LED灯结温的影响被引量：2
- 2015年
- 自制BN/EP(环氧树脂)复合材料和Al2O3/EP复合材料作为LED灯PCB板和散热铝块之间的粘接层材料,采用精密钻孔的方法用高精度测温仪测量LED灯正常工作时的温度分布,讨论粘接层对结温的影响,并与COMSOL Multiphysics软件模拟结果进行对比分析。实验测量LED结温与模拟结温变化趋势基本一致,结温会随着粘接层厚度的增加而上升、随着粘接层复合材料热导率的增加先快速降低而后趋于平缓。最终得到PCB板和散热铝块间最佳粘接层厚度和粘接层复合材料配比,当BN的质量分数为60%时,BN/EP复合材料粘接层的热导率最高,此时LED结温为75.2℃,比纯环氧树脂粘接层LED的结温降低了27.6℃。而Al2O3/EP复合材料粘接层LED的最低结温为78.2℃,此时Al2O3的质量分数为50%。
- 吕亚南李巧梅牟其伍文翰颖朱玲寿梦杰
- 关键词：粘接层结温热导率环氧树脂复合材料温度分布
