广州市科技计划项目(09A41010915)
- 作品数：3 被引量：25H指数：3
- 相关作者：曾幸荣林晓丹李国一陈精华李豫更多>>
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- 相关领域：化学工程更多>>
- MQ树脂对加成型RTV有机硅灌封胶补强性能研究被引量：9
- 2010年
- 采用正硅酸酯水解法制备了含乙烯基单元的MQ树脂、含二官能团D单元的MDQ树脂和含三官能团T单元的MTQ树脂,并以此作为加成型RTV(室温硫化)有机硅灌封胶的补强填料。研究了MQ树脂用量、M/Q值和乙烯基含量等对含阻燃剂和导热填料的加成型RTV有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:三种树脂均能有效改善灌封胶的力学性能,同时对胶料黏度影响不大;当MQ树脂中M/Q值为0.6、w(乙烯基)=6.8%和w(MQ树脂)=7%时,灌封胶的增强效果相对最好;当MmDdQq树脂中n(d)∶n(m+d+q)=10∶100或MmTtQq树脂中n(t)∶n(m+t+q)≈20∶100时,灌封胶具有相对较好的增强效果。
- 李豫胡新嵩林晓丹曾幸荣
- 关键词：MQ树脂加成室温硫化灌封胶
- 室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究被引量：14
- 2011年
- 以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。
- 陈精华李国一胡新嵩林晓丹曾幸荣
- 关键词：导热阻燃电子灌封胶有机硅室温固化
- 碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响被引量：3
- 2011年
- 以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有机硅电子灌封胶,研究了SiCw用量对灌封胶性能的影响。结果表明,添加少量SiCw能有效提高灌封胶的热导率,并提高其拉伸强度、扯断伸长率和硬度,但黏度有所上升。当SiCw用量为填料总质量的5%时,灌封胶的热导率从0.565 W/m.K提高到0.623 W/m.K,提高了10.3%;拉伸强度从1.23 MPa提高到1.5 MPa,提高了22%,黏度为5 800 mPa.s。扫描电镜显示,添加SiCw有利于形成导热通路、增加与基体的界面结合力,从而提高灌封胶的热导率和拉伸强度。
- 李国一陈精华林晓丹胡新嵩曾幸荣
- 关键词：有机硅乙烯基硅油导热灌封胶
