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喷射沉积70%Si-Al合金电子封装材料的组织与性能被引量：21: 2009年; 采用喷射沉积与热压相结合的方法制备电子封装用70%Si-Al合金坯料,采用扫描电镜和金相显微镜观察合金的显微组织。结果表明:采用喷射沉积与热压相结合的方法可获得直径为76.2mm、厚度为6mm的70%Si-Al合金样品;合金中初晶Si的长大受到抑制,初晶Si相的尺寸仅为20～50μm,分布均匀且形成连续骨架;Al相围绕Si相间隙呈连续网络分布,这种结构有利于提高材料热导率,降低其线膨胀系数;通过与后续热压相结合制备的70%Si-Al合金样品,其室温热导率达到110W/(m·K),400℃时线膨胀系数仅为9.6×10-6/K。; 李超彭超群余琨王日初杨军刘溶; 关键词：电子封装热导率

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国家大学生创新性实验计划(081053311)