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国家自然科学基金(61376077)

作品数:3 被引量:15H指数:2
相关作者:张亚民冯士维邓兵贾京孟庆辉更多>>
相关机构:北京工业大学北京南瑞智芯微电子科技有限公司更多>>
发文基金:国家自然科学基金北京市自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信动力工程及工程热物理更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 1篇电流
  • 1篇电压
  • 1篇电子迁移率
  • 1篇应力
  • 1篇散热
  • 1篇迁移率
  • 1篇热成像
  • 1篇热成像技术
  • 1篇热阻
  • 1篇晶体管
  • 1篇激光
  • 1篇激光器
  • 1篇功率
  • 1篇过孔
  • 1篇红外
  • 1篇红外热成像
  • 1篇红外热成像技...
  • 1篇仿真
  • 1篇高电子迁移率
  • 1篇高电子迁移率...

机构

  • 2篇北京工业大学
  • 1篇北京南瑞智芯...

作者

  • 2篇冯士维
  • 2篇张亚民
  • 1篇闫鑫
  • 1篇石磊
  • 1篇孟庆辉
  • 1篇贾京
  • 1篇邓兵

传媒

  • 1篇物理学报
  • 1篇红外与毫米波...
  • 1篇电工技术学报

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
开态应力下电压和电流对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的退化作用研究
2015年
通过采集等功率的两种不同开态直流应力作用下Al Ga N/Ga N高电子迁移率晶体管(HEMTs)漏源电流输出特性、源区和漏区大信号寄生电阻、转移特性、阈值电压随应力时间的变化,并使用光发射显微镜观察器件漏电流情况,研究了开态应力下电压和电流对Al Ga N/Ga N高电子迁移率晶体管的退化作用.结果表明,低电压大电流应力下器件退化很少,高电压大电流下器件退化较明显.高电压是HEMTs退化的主要因素,栅漏之间高电场引起的逆压电效应对参数的永久性退化起决定性作用.除此之外,器件表面损坏部位的显微图像表明低电压大电流下器件失效是由于局部电流密度过高,出现热斑导致器件损伤引起的.
石磊冯士维石帮兵闫鑫张亚民
关键词:ALGAN/GAN高电子迁移率晶体管电压电流
基于热阻测量的PCB散热特性被引量:12
2014年
基于肖特基结电压随温度变化的特性,本文测量了真空下被测器件SiC二极管工作时PCB的热阻。通过测量SiC二极管的稳态加热响应曲线,进而利用其小电流下的温敏特性得到器件纵向热阻结构,分析出PCB的热阻。研究了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB的散热特性。实验结果表明,增加覆铜量能明显减小PCB的热阻。覆铜量相同时,PCB上增加热过孔能显著减小其热阻,并且PCB的热阻随着热过孔直径的增大而减小。通过有限元ANSYS软件仿真了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB温升,其结果与实验结果一致。
贾京冯士维邓兵孟庆辉张亚民
关键词:PCB热阻ANSYS仿真散热
高功率808nmAlGaAs/GaAs基半导体激光器巴条的热耦合特征(英文)被引量:3
2015年
利用红外热成像技术和有限元方法在实验和理论上研究了高功率808 nm半导体激光器巴条热耦合特征,给出了稳态和瞬态热分析,呈现了详细的激光器巴条热耦合轮廓.发现器件稳态温升随工作电流呈对数增加,热耦合也随之增加且主要发生在芯片级.另外,作者利用热阻并联模型解释了芯片级热时间常数随工作电流减小的现象.
乔彦彬陈燕宁赵东艳张海峰
关键词:半导体技术红外热成像技术
共1页<1>
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