广东省重大科技专项(2009A080301012)
- 作品数：5 被引量：30H指数：3
- 相关作者：王忆黄承斌林海恋张梅张焜更多>>
- 相关机构：木林森股份有限公司五邑大学中山大学更多>>
- 发文基金：广东省重大科技专项广东省中国科学院全面战略合作项目广东省战略性新兴产业专项更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程动力工程及工程热物理更多>>
- 功率型LED封装技术简述被引量：2
- 2012年
- 从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。
- 林海恋李冠群刘大伟李钊英王忆
- 关键词：功率型LED芯片结构封装工艺封装结构
- LED封装用有机硅树脂的研究被引量：1
- 2013年
- 对比LED封装用环氧树脂和有机硅树脂的性质,对比分析目前市场上主要LED封装用有机硅树脂的类型及其研究现状。深入分析了封装企业在使用LED有机硅树脂中存在的问题,并提出研究及使用建议。
- 黄承斌林海恋李冠群刘大伟李钊英王忆
- 关键词：LED封装材料有机硅环氧树脂
- 白光LED用Eu掺杂钨、钼酸盐红色荧光粉的研究进展被引量：12
- 2013年
- 详细介绍了近几年来白光LED用Eu掺杂钨、钼酸盐红色荧光粉的制备方法:高温固相法、溶胶—凝胶法、水热法、共沉淀法等。总结了这几种方法及钨、钼酸盐红色荧光粉的优缺点,并对高发光效率样品的制备提出了一些可行研究方案。
- 黄承斌王忆张梅曾庆光张焜
- 热泄漏对平板型环路热管传热特性的影响被引量：6
- 2010年
- 环路热管由于其出色的传热性能,正在成为高热流密度电子芯片散热的前沿技术。本文制作了一种以铜为外壳、水为工质的大功率平板式环路热管,并研究了热泄漏对环路热管传热特性的影响。通过降低毛细结构的等效热导可以有效降低热泄漏,使环路热管有更好的传热性能。结果显示,本文所制环路热管在传达距离为80 cm的时候,最大功率可达150 W以上,此时热阻约为0.08℃/W。最低启动功率为2 W,不存在启动困难的问题。
- 莫冬传丁楠吕树申
- LED COB封装产品光照性质的研究被引量：9
- 2013年
- 作为一种不同功率集成芯片光源,COB(chips on board)光源的封装结构与照明产品的应用有着密切联系,同时COB光源对于照明质量具有决定性的影响。通过COB光源灯具的配光曲线实例分析,探讨影响COB光源灯具质量的因素。
- 王忆李冠群刘大伟李钊英
- 关键词：集成芯片封装配光曲线
