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国家自然科学基金(69876207)

作品数:4 被引量:14H指数:3
相关作者:赵毅强姚素英张生才张为刘艳艳更多>>
相关机构:天津大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇压力传感器
  • 4篇力传感器
  • 4篇感器
  • 4篇高温压力传感...
  • 4篇传感
  • 4篇传感器
  • 2篇键合
  • 2篇键合强度
  • 2篇半导体
  • 2篇残余应力
  • 1篇灵敏度
  • 1篇敏度
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术
  • 1篇高温

机构

  • 4篇天津大学

作者

  • 4篇张为
  • 4篇张生才
  • 4篇姚素英
  • 4篇赵毅强
  • 2篇张维新
  • 2篇曲宏伟
  • 2篇刘艳艳
  • 1篇李育刚

传媒

  • 2篇传感技术学报
  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇电子科技大学...

年份

  • 4篇2002
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
半导体高温压力传感器的静电键合技术被引量:3
2002年
本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅 玻璃静电键合技术 ,包括硅 玻璃静电键合机理 ,键合强度及键合后残余应力的改善措施 .通过大批量键合封接实验 ,键合的成品率达到 95
张生才赵毅强刘艳艳姚素英张为曲宏伟
关键词:键合强度残余应力
高温压力传感器固态隔离封装技术的研究被引量:6
2002年
论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15 mm,在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72 mV,零点稳定性为0.48%F.S/mon,提高了传感器的可靠性,拓宽了传感器的应用领域。
张生才姚素英刘艳艳赵毅强张为
关键词:封装技术高温压力传感器
一种新型单晶硅SOI高温压力传感器被引量:4
2002年
单晶硅 SOI高温压力传感器是一种新型高性能高温压力传感器。它与扩散硅压力传感器相比有较高的工作温度 ,与多晶硅高温压力传感器相比有更高的工作灵敏度。这主要得益于它采用了单晶硅膜的 SOI结构。本文给出了这种压力传感器的工艺生产过程 ,并相对深入地讨论了各向异性腐蚀硅杯和静电封接这两道工序。介绍了此种压力传感器的工作原理。最后给出了测试结果及结论。
李育刚姚素英张生才赵毅强张为张维新
关键词:灵敏度高温压力传感器
半导体高温压力传感器的静电键合技术被引量:1
2002年
分析了硅-玻璃静电键合机制,讨论了键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力.针对多晶硅高温压力传感器设计研制了一套装置,给出了其工作机制和键合电流-时间(I-t)关系.经大批量键合封接实验,键合的成品率达到95%以上,有效提高了多晶硅高温压力传感器的可靠性.
赵毅强张生才姚素英张为曲宏伟张维新
关键词:半导体键合强度残余应力
共1页<1>
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