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国家自然科学基金(50905086)

作品数:15 被引量:86H指数:7
相关作者:朱永伟左敦稳李军李鹏鹏夏磊更多>>
相关机构:南京航空航天大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺化学工程电子电信机械工程更多>>

文献类型

  • 15篇中文期刊文章

领域

  • 10篇金属学及工艺
  • 4篇化学工程
  • 3篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇面粗糙度
  • 5篇表面粗糙度
  • 5篇粗糙度
  • 4篇研磨
  • 4篇材料去除率
  • 2篇光学
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇修整
  • 1篇氧化镍
  • 1篇数学
  • 1篇数学建模
  • 1篇水介质
  • 1篇水性
  • 1篇铜粉
  • 1篇抛光
  • 1篇亲水性
  • 1篇纹层
  • 1篇磨损
  • 1篇磨损行为

机构

  • 13篇南京航空航天...

作者

  • 13篇朱永伟
  • 9篇左敦稳
  • 8篇李军
  • 3篇李标
  • 3篇叶剑锋
  • 3篇孙玉利
  • 3篇夏磊
  • 3篇李鹏鹏
  • 3篇樊吉龙
  • 2篇付杰
  • 2篇王文泽
  • 2篇李军
  • 2篇李茂
  • 2篇高平
  • 1篇王珉
  • 1篇唐晓骁
  • 1篇顾勇兵
  • 1篇李锁柱
  • 1篇王建彬
  • 1篇居志兰

传媒

  • 5篇金刚石与磨料...
  • 1篇硅酸盐通报
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇光学技术
  • 1篇中国机械工程
  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇Journa...
  • 1篇Intern...

年份

  • 1篇2015
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 5篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
游离磨料和固结磨料研磨后亚表面裂纹层深度研究被引量:11
2013年
不同研磨方式加工K9玻璃产生不同的亚表面裂纹层深度,亚表面裂纹层深度的测量对确定材料下一步的加工去除量和提高加工效率具有重要意义。利用磁流变抛光斑点法测量游离磨料和固结磨料两种方式研磨后的亚表面裂纹层深度,每种研磨方式选用粒径分别为W40和W14的两种磨料。结果表明:磨粒粒径为W40和W14的游离磨料研磨后K9玻璃的亚表面裂纹层深度分别为20.1μm和3.646μm,而对应固结磨料研磨后的深度分别为3.37μm和0.837μm。固结磨料研磨在加工过程中能有效减小K9玻璃的亚表面裂纹层深度,提高加工效率和工件表面质量,改善器件的性能。
李标李军高平朱永伟罗海军左敦稳
Mechanism of brittle-ductile transition of a glass-ceramic rigid substrate被引量:10
2011年
The hardness, elastic modulus, and scratch resistance of a glass-ceramic rigid substrate were measured by nanoindentation and nanoscratch, and the fracture toughness was measured by indentation using a Vickers indenter. The results show that the hardness and elastic modulus at a peak indentation depth of 200 nm are 9.04 and 94.70 GPa, respectively. These values reflect the properties of the glass-ceramic rigid substrate. The fracture toughness value of the glass-ceramic rigid substrate is 2.63 MPa?m1/2. The material removal mechanisms are seen to be directly related to normal force on the tip. The critical load and scratch depth estimated from the scratch depth profile after scratching and the friction profile are 268.60 mN and 335.10 nm, respectively. If the load and scratch depth are under the critical values, the glass-ceramic rigid substrate will undergo plastic flow rather than fracture. The formula of critical depth of cut described by Bifnao et al. is modified based on the difference of critical scratch depth
Yu-li Sun Dun-wen Zuo Hong-yu Wang Yong-wei Zhu Jun Li
关键词:NANOINDENTATIONNANOSCRATCH
表面活性剂对纳米CeO_2在水介质中分散性能的影响被引量:10
2011年
在对纳米CeO2粉体的Zeta电位进行测量的基础上,采用阴离子表面活性剂油酸和非离子型表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对纳米CeO2粉体进行了分散实验,系统研究了超声分散时间、表面活性剂种类和浓度对纳米CeO2粉体在水相介质中分散稳定性能的影响。结果表明:随超声时间的延长,纳米CeO2粉体的分散稳定性出现先增后降的变化规律;分散剂种类和浓度不同,纳米CeO2的紫外吸收效果和可见光透光性也不同;对于每一种分散剂均存在最佳超声时间和最佳浓度。纳米CeO2粉体在水相介质中的最佳分散工艺为:超声时间10 min,浓度(质量分数)为2.0%的PVP。
孙玉利左敦稳王宏宇朱永伟李军
关键词:分散剂
双面抛光运动的数学建模及轨迹优化被引量:7
2011年
双面抛光运动过程复杂,对光学材料的加工有重要的影响,运动轨迹分布不但影响加工效率,而且影响加工工件的表面质量。通过分析双面抛光加工的运动过程,建立双面抛光中任意一点相对于上抛光盘的运动轨迹的数学模型,改变数学模型中的轨迹运动参数,观察不同参数值对抛光轨迹分布的影响,优化分析得出抛光轨迹分布最佳的运动参数值。研究结果表明,工件在行星轮中的位置远离行星轮的回转中心,行星轮与整个抛光盘半径比为0.3,抛光盘与内齿轮的转速比在3~8倍之间,内外齿轮的转速比在1~4倍的范围内,获得的抛光轨迹最优。
张彦李军朱永伟高平李标蒋毕亮左敦稳
关键词:光学材料数学建模
不同摩擦偶件对单晶硅摩擦磨损行为影响的对比研究被引量:3
2011年
对比研究Al2O3和玛瑙球对单晶硅摩擦磨损行为的影响。结果表明:单晶硅与Al2O3和玛瑙球对摩时,摩擦因数均随滑动速度的增加而降低,二者与单晶硅对摩时的摩擦因数相差很小;与Al2O3和玛瑙球对摩时,单晶硅的磨损体积损失均随滑动速度的增加而减小;在相同实验条件下,与Al2O3球对摩时;单晶硅的磨损体积损失明显大于与玛瑙球对摩时的。单晶硅与Al2O3和玛瑙球对摩的磨损机制基本相同:低速下以微断裂和塑性变形为主,高速下以较光滑表面为特征,即存在"速度效应"。相比于Al2O3与单晶硅对摩时,玛瑙与单晶硅对摩时的单晶硅磨损表面更光滑,主要与Al2O3、玛瑙及单晶硅的物理力学性能有关,尤其与材料的硬度有关。
孙玉利左敦稳朱永伟李军王珉
关键词:单晶硅摩擦磨损行为
Optimization of Polishing Parameters with Taguchi Method for LBO Crystal in CMP被引量:4
2009年
Chemical mechanical polishing (CMP) was used to polish Lithium triborate (LiB3O5 or LBO) crystal. Taguchi method was applied for optimization of the polishing parameters. Material removal rate (MRR) and surface roughness are considered as criteria for the optimization. The polishing pressure, the abrasive concentration and the table velocity are important parameters which influence MRR and surface roughness in CMP of LBO crystal. Experiment results indicate that for MRR the polishing pressure is the most significant polishing parameter followed by table velocity; while for the surface roughness, the abrasive concentration is the most important one. For high MRR in CMP of LBO ctystal the optimal conditions are: pressure 620 g/cm^2, concentration 5.0 wt pct, and velocity 60 r/min, respectively. For the best surface roughness the optimal conditions are: pressure 416 g/cm^2, concentration 5.0 wt pct, and velocity 40 r/min, respectively. The contributions of individual parameters for MRR and surface roughness were obtained.
Jun LiYongwei ZhuDunwen ZuoYong ZhuChuangtian Chen
固结磨料抛光垫基体性能与加工性能的实验研究被引量:5
2011年
采取不同基体性能的固结磨料抛光垫(FAP),在相同的化学机械抛光(CMP)参数下,研究了溶胀率和铅笔硬度等基体性能对K9光学玻璃加工时的材料去除率(MRR)和三维轮廓表面粗糙度(Sa)等加工性能的影响规律。结果表明,溶胀率和铅笔硬度两个基体性能指标共同影响着工件的MRR和表面粗糙度。随着基体溶胀率的增大,工件的MRR降低,而工件的表面粗糙度变大;随着湿态铅笔硬度的增加,工件的MRR也相应增大,而工件的表面粗糙度依据溶胀率的某一值呈现先增大后减小的趋势;同时亲水性FAP能对工件进行长时间持续稳定加工,可说明具有自修整功能。
李锁柱朱永伟李军樊吉龙叶剑锋
关键词:光学制造
固结磨料研磨掺铈玻璃与K9玻璃的对比研究被引量:5
2013年
在相同研磨条件下,采用固结磨料研磨垫研磨掺铈玻璃和K9玻璃,比较掺铈玻璃和K9玻璃的研磨材料去除率,研磨摩擦系数值和加工后表面质量。研究结果表明:金刚石固结磨料研磨垫对掺铈玻璃的材料去除率和研磨摩擦系数小于K9玻璃,表面质量相对较优。掺铈玻璃残屑中的Ce与Si在金刚石颗粒表面及磨粒之间形成包裹层和填覆层,改变材料去除机理,导致材料去除率和摩擦系数下降,获得更优的表面质量。
夏磊李军李鹏鹏朱永伟王文泽左敦稳
关键词:材料去除率
固结磨料研磨蓝宝石衬底的工艺研究被引量:14
2013年
为获得高材料去除率和优表面质量的蓝宝石衬底,采用固结磨料研磨蓝宝石衬底提高加工效率,研究研磨压强、工作台转速、三乙醇胺(TEA)浓度和研磨垫类型四个因素对材料去除率和表面粗糙度的影响,并综合优化获得高材料去除率和优表面质量的工艺参数。结果表明:有图案的研磨垫、研磨压强为100 kPa、工作台转速为120 r/min、三乙醇胺的浓度为5%为最优研磨工艺参数组合,固结磨料研磨蓝宝石的材料去除率为31.1μm/min,表面粗糙度为0.309μm。
李鹏鹏李军王建彬夏磊朱永伟左敦稳
关键词:研磨蓝宝石衬底材料去除率表面粗糙度
固结磨料研磨K9玻璃表面粗糙度模型被引量:7
2015年
表面粗糙度模型是研磨过程设计和工艺参数选择的重要依据,K9玻璃是应用最广泛的光学材料之一。建立研磨K9玻璃表面粗糙度模型有利于提高加工效率、节约生产成本。简化固结磨料研磨过程,基于研磨垫表面微结构,计算研磨过程中参与研磨的有效磨粒数和单颗磨粒切入工件深度,利用研磨过程中受力平衡,建立固结磨料研磨K9玻璃表面粗糙度模型。采用不同磨粒粒径和不同磨料浓度的固结磨料研磨垫以及不同压力研磨K9玻璃验证表面粗糙度模型。结果表明:固结磨料研磨K9玻璃的表面粗糙度与磨粒粒径、研磨压力1/3次方成正比,与研磨垫浓度2/9次方成反比。表面粗糙度理论值与试验值随研磨压力、磨粒粒径和研磨垫浓度的变化趋势吻合。利用该模型能够成功预测固结磨料研磨K9玻璃表面粗糙度,指导研磨过程设计及加工过程中研磨垫和工艺参数的选择,可靠性高。
李军王慧敏王文泽黄建东朱永伟左敦稳
关键词:表面粗糙度
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