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金刚石/硅复合膜的导热特性研究被引量：6: 2007年; 用金刚石粉,用不同时间在两片镜面抛光的(111)硅基片上分别打磨。两片硅基片打磨后都仍保持镜面特征。采用微波等离子体化学气相沉积系统,利用氢气、甲烷和氧气为前驱气体,在同样参数条件下,在基片上制备了直径5cm的金刚石薄膜。用扫描电镜和X射线衍射分析两片薄膜结构。分析结果表明其表面形貌基本相同都为(111)择优取向的金刚石薄膜;但X射线衍射分析表明打磨时间较长的薄膜中含有一定量在非晶成分。用热导测试仪测试两薄膜和硅基片的热导率约为:241.7W/mK,192.9W/mK和169.3W/mK。结合扫描电镜和X射线衍射分析结果我们讨论了基底处理对金刚石/硅复合膜的导热特性的影响。; 吴小国熊瑛杨保和李翠平孙大智李晓伟; 关键词：金刚石热导率

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天津市自然科学基金(YFJMJC05300)