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MgO/ZnO对锂铝硅系微晶玻璃性能的影响被引量：13: 2006年; 采用MgO和ZnO作为复合助熔剂,结合高温粘度、SEM、XRD等测试手段,研究MgO和ZnO引入比例对锂铝硅系(LAS)微晶玻璃熔制和性能的影响。w(MgO)/w(ZnO)的升高,促进了微晶玻璃析晶,增大热膨胀系数,降低可见光透过率。结果表明:MgO和ZnO最佳引入比为3∶1,此时微晶玻璃具有较高的强度(98 MPa)、非常低的热膨胀系数(0.769×10-7/K)和较理想的透过率(可见光内70%)。; 程金树郑伟宏楼贤春郑勇李宏; 关键词：LAS微晶玻璃低膨胀透过率

阳极键合强度及其评价方法被引量：5: 2007年; 阳极键合作为一种在微机电系统(MEMS)中运用的关键技术,具有工艺简单、键合强度高、密封性好等优点。经过几十年的发展,该技术在键合机理和提高与评价键合强度等诸多方面都得到了很大的发展,并应用于越来越多的领域。对阳极键合技术的机理、键合基片材料的发展以及键合强度的评价方法等方面进行了综述和评价,并对阳极键合技术在MEMS中的发展趋势作出展望。; 曹欣李宏杜芸; 关键词：阳极键合键合强度硅片

阳极键合用微晶玻璃的热处理温度研究被引量：1: 2007年; 阳极键合技术在几十年来得到了很大的发展。随着其使用范围的扩大和对键合强度要求的提高，对基片材料提出了新的要求。微晶玻璃是一种性能优异的材料，如果能与不锈钢进行键合，将在微机电系统得到广泛的应用。论文在前期工作的基础上分别对微晶玻璃的核化和晶化温度进行了系统研究，通过XRD，SEM及相关的测试手段，分析讨论了热处理温度对主晶相、晶粒尺寸大小、析晶程度及其相关性能的影响。实验结果表明，样品的主晶相为Li2SiO3，合适的核化温度范围为450～630℃，晶化温度范围为670～760℃，样品的最大抗折强度为95．38MPa。; 李宏曹欣程金树; 关键词：微晶玻璃阳极键合核化温度晶化温度

硅/微晶玻璃阳极键合工艺对键合强度的影响被引量：2: 2009年; 半导体硅与玻璃的阳极键合技术是微机电系统的关键封装技术,国内外普遍采用硼硅酸盐玻璃作为与硅片封装的阳极键合基片材料,封装温度高达500℃。实验采用Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）系统微晶玻璃代替传统的硼硅酸盐玻璃,在200-400℃温度条件下实现了硅/微晶玻璃阳极键合,并分析了电压、温度、时间和压力等工艺参数对键合效果的影响,结果表明在250℃、500 V、10 min和0.5 MPa的条件下,微晶玻璃和硅片实现了良好键合。; 章钊李宏杜芸程金树; 关键词：硅片微晶玻璃阳极键合键合强度

热处理时间对阳极键合用微晶玻璃性能的影响被引量：4: 2007年; 实验采用Li2O-ZnO-SiO2(LZS)系统微晶玻璃代替传统的耐热玻璃,在前期工作的基础上对该微晶玻璃的热处理时间进行了系统研究,通过相关的测试手段,分析讨论了热处理时间对主晶相、晶粒尺寸大小、析晶程度及其相关性能的影响。实验结果表明:样品的主晶相为Li2SiO3,热处理时间控制在4—9 h,能获得较好的性能,最佳热处理时间为9 h,即核化时间4.5 h,晶化时间4.5 h。样品的热膨胀系数随热处理时间的增加而增大,最大可达131.6×10-7/℃。样品具有良好的抗酸碱腐蚀性能,其最大抗折强度为95.91 MPa。; 李宏曹欣程金树; 关键词：微晶玻璃阳极键合晶化时间

R_2O-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃析晶动力学研究被引量：3: 2009年; 通过对R2O-Al2O3-SiO2(R2O为Li2O,Na2O和K2O)系微晶玻璃DTA、XRD、SEM等测试分析,系统地对其析晶行为和析晶动力学进行了研究。该组分基础玻璃DTA曲线上有2个析晶放热峰,选取相应的热处理制度,可获得主晶相为Li2Si2O5和Li2SiO3的微晶玻璃。采用经典的计算方法对其析晶活化能(Ea)、析晶晶化指数(n)进行计算,结果表明:Li2Si2O5晶体和Li2SiO3晶体的析晶晶化指数n分别为1.70和0.87,均为表面析晶;由Kissinger方程计算出对应的析晶活化能为Ea1=151.4 kJ/mol、Ea2=623.1 kJ/mol。; 熊德华程金树; 关键词：DTA 微晶玻璃析晶动力学

阳极键合后基片呈现黑斑原因及影响因素: 2009年; 半导体硅与玻璃的阳极键合技术是微机电系统(Micro Electronic Mechanical System简称MEMS)的关键封装技术,微晶玻璃相比传统的阳极键合用玻璃,具有键合温度低、键合强度高、键合质量好等优点。实验采用二步热处理法,制备了热膨胀系数与硅片匹配的Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)系统微晶玻璃,在不同的键合工艺制度下,进行了微晶玻璃/硅片阳极键合实验;深入研究了键合后微晶玻璃基片接阴极面均产生黑斑的原因,并分析探讨了黑斑产生的影响因素。实验结果表明:黑斑密集程度随电压的升高而增大,温度对其影响较小,其成因可能为局部温度过高所致。; 李宏章钊王倩熊德华; 关键词：阳极键合硅片微晶玻璃黑斑

阳极键合用Li_2O-Al_2O_3-SiO_2微晶玻璃电学性能被引量：3: 2009年; 采用合适的组分和二步热处理法制备了热膨胀系数与硅片匹配的Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)微晶玻璃,并在满足键合所要求的热膨胀系数的基础上,通过调节成分和控制热处理制度,研究了微晶玻璃的导电和介电性能。结果表明:采用不同的热处理制度进行晶化处理,LAS微晶玻璃的主晶相均为β-锂辉石;607℃核化、980℃晶化时间均为3h样品的热膨胀系数为31.16×10-7℃-1(200～400℃),与硅片热膨胀系数较接近;微晶玻璃的电阻率大于基础玻璃,且随温度的升高电阻率呈下降趋势;改变核化和晶化时间,在150～360℃范围内其电阻率变化不大;微晶玻璃的介电常数和介电损耗均小于基础玻璃,更适宜作为电子器件的绝缘封装材料。; 李宏章钊王倩杜芸程金树; 关键词：阳极键合硅片微晶玻璃电学性能

热处理制度对RCS系着色微晶玻璃析晶性能的影响(英文)被引量：2: 2011年; 采用不同热处理制度对掺加硫硒化镉的R2O–CaO–SiO2(RCS,R为Na,K)系玻璃进行显色处理得到着色微晶玻璃。通过X射线衍射、场发射扫描电镜及紫外可见分光光度计等测试分析手段研究不同热处理制度对RCS系着色微晶玻璃析晶性能的影响。结果表明:在700℃进行显色热处理,微晶玻璃的主晶相为柱状的硬硅钙石[Ca6Si6O17(OH)2];在750℃和800℃进行显色热处理,微晶玻璃的主晶相为放射状的硅碱钙石(K2Na4Ca5Si12O30F4)和α-硅碱钙石[K3Na3Ca5Si12O30F3(OH)1H2O];随着显色温度的提高和显色时间的延长,微晶玻璃的颜色由黄色逐步向红色转变,微晶玻璃的截止波长向可见光谱的长波方向移动。; 李宏武艳萍陈方禕程金树; 关键词：析晶性能硫硒化镉

Structure and Properties of the Lithium Aluminosilicate Glasses with Yttria Addition被引量：1: 2007年; The structure and properties of lithium aluminosilicate glasses containing Y203 were investigated by X-ray diffraction （XRD）, scanning electron microscopy （SEM）, differential thermal analysis （DTA） and Raman spectroscopy. Effects of yttria on the viscosity of LAS glasses were investigated, and found that the introduction of yttria effectively decreased the viscosity of LAS glasses. In Raman spectra of initial glasses it is shown the starting glasses are in almost complete disorder, since all bands are weak and broad. In the spectra of heat-treated specimens some new narrow bands appear and increase in intensity, and the frequency changes with varied yttria addition. The DTA and XRD results show that yttria controlled the crystallization of LAS glasses by increasing the crystallization peak temperature （T）, however, the main crystalline phase of glass-ceramics was β-spodumene.; 郑伟宏程金树; 关键词：GLASS-CERAMICS CRYSTALLIZATION

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国家自然科学基金(50472039)

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