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国家重点实验室开放基金(WUT2006M02)
作品数:
1
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季峰
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2008
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HfTiO氮化退火对MOS器件电特性的影响
被引量:1
2008年
采用磁控溅射方法,在Si衬底上淀积HfTiO高k介质,研究了NO、N2O、NH3和N2不同气体退火对MOS电特性的影响。结果表明,由于NO氮化退火能形成类SiO2/Si界面特性的HfTiSiON层,所制备的MOS器件表现出优良的电特性,即低的界面态密度、低的栅极漏电和高的可靠性。根据MOS器件栅介质(HfTiON/HfTiSiON)物理厚度变化(ΔTox)和电容等效厚度变化(ΔCET)与介质(HfTiON)介电常数的关系,求出在NO气氛中进行淀积后退火处理的HfTiON的介电常数达到28。
季峰
徐静平
张洪强
黎沛涛
李春霞
官建国
关键词:
高K栅介质
氮化
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