黑龙江省研究生创新科研项目(YJSCX2007-0083HLJ)
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
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- 相关机构：佳木斯大学武汉船舶职业技术学院更多>>
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- 相关领域：化学工程一般工业技术更多>>
- 钛酸酯偶联剂对磷灰石/壳聚糖多孔生物材料性能的影响
- 2009年
- 以螯合型焦磷酸钛酸酯偶联剂(NDZ-311)为改性剂对壳聚糖(CS)进行改性,采用真空冷冻干燥法制备了HA-TCP/CS多孔生物材料,研究了NDZ-311的用量与多孔生物材料抗压强度和孔隙率的关系,并采用SEM、XRD、IR等对材料进行了分析测试。结果表明,NDZ-311中-O-链状醚键官能团能发生各种类型的酯基转化反应,与CS填料产生交联,材料的抗压强度得到提高,CS填料添加量可达50%以上,且不会发生相分离。随着NDZ-311含量的增加,多孔生物材料的抗压强度先逐渐降低然后升高,孔隙率先逐渐升高然后降低。当m(HA-TCP)∶m(CS)=7∶3时,NDZ-311质量分数为1%时抗压强度为2.3MPa,孔隙率升至最高84.8%,此时多孔生物材料的抗压强度和孔隙率匹配较好,孔隙呈层错板条搭接,且分布均匀,HA-TCP颗粒均匀分散在CS模板上,材料的相结构变化不大,只是材料中各相对应的特征衍射峰的强度略有增强。
- 李慕勤管大为马臣王晶彦
- 关键词：磷灰石壳聚糖偶联剂真空冷冻干燥
- 硅烷偶联剂对磷灰石／壳聚糖多孔材料改性被引量：1
- 2008年
- 提出以硅烷偶联剂(KH-570)为改性剂,对磷灰石(HA-TCP)进行改性,通过真空冷冻干燥法制备HA-TCP/CS多孔生物材料,采用XRD、SEM、TEM、IR等手段对材料进行分析表征,研究了KH-570的用量对多孔生物材料抗压强度与孔隙率关系。结果表明:随着KH-570含量的增加,多孔生物材料的抗压强度先是逐渐降低而后升高,孔隙率先是逐渐升高而后降低的过程。当HA-TCP∶CS=7∶3时,KH-570加入量为1wt%时抗压强度为4.1MPa,孔隙率升至最高83.8%,此时多孔生物材料的抗压强度和孔隙率匹配较好,孔隙呈层错板条搭接,且分布均匀,HA-TCP颗粒均匀分散在CS模板上,材料的相结构变化不大,只是材料中各相对应的特征衍射峰的强度略有增强。硅烷偶联剂连接机理是KH-570分解后,结构中的-OH基能够与HA-TCP表面的-OH基之间产生牢固的键合作用,偶联剂另一端含有双键,使改性好的HA-TCP粉体可进一步参与CS的结合,起到连接磷灰石与CS的桥梁作用。
- 李慕勤管大为王晶彦马臣
- 关键词：磷灰石壳聚糖硅烷偶联剂真空冷冻干燥
