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广东省战略性新兴产业专项(2011A081301017)

作品数:2 被引量:30H指数:2
相关作者:陈建龙姚日晖文尚胜肖箫汪峰更多>>
相关机构:华南理工大学更多>>
发文基金:广东省战略性新兴产业专项广东省重大科技专项更多>>
相关领域:理学机械工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 1篇导光
  • 1篇导光板
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇热分析
  • 1篇热阻
  • 1篇铝基板
  • 1篇模组
  • 1篇扩散
  • 1篇基板
  • 1篇功率
  • 1篇光源
  • 1篇二极管
  • 1篇发光
  • 1篇发光二极管
  • 1篇发光二极管(...
  • 1篇背光
  • 1篇背光源
  • 1篇ANSYS有...
  • 1篇ANSYS有...

机构

  • 2篇华南理工大学

作者

  • 2篇文尚胜
  • 2篇姚日晖
  • 2篇陈建龙
  • 1篇肖箫
  • 1篇汪峰

传媒

  • 1篇光电子.激光
  • 1篇发光学报

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
去除铝基板的大功率LED热分析被引量:14
2012年
提出一种大功率LED免铝基板封装方式,采用ANSYS有限元热分析软件对传统的铝基板封装和免铝基板封装的LED进行模拟对比分析。模拟结果表明:两种封装结构的LED,其最高温度均出现在LED芯片处;对于单颗功率1 W、3颗功率1 W和单颗功率3 W的器件,由于有效地简化了散热通道、大幅度降低了总热阻,采用免铝基板结构的最高温度分别降低了6.436,9.468,19.309℃。传统的铝基板封装即使选用热导率高达200 W/(m.K)的基板,其散热效果依旧略逊于免铝基板封装结构,且随着LED功率的增大,免铝基板的新型封装结构散热优势更加明显。本文的研究为解决大功率LED的散热问题和光色稳定性问题提供了一种新途径。
陈建龙文尚胜姚日晖汪峰
关键词:热阻大功率LED铝基板ANSYS有限元分析热分析
直下式LED背光源模组第二扩散导光板光学特性分析被引量:16
2013年
针对直下式发光二极管(LED)背光源模组均匀度低且模组厚度大的缺点,提出了加入第2扩散导光板的直下式LED背光源模组,并采用九点取值法及TRACEPRO软件,模拟了第2扩散导光板入光面及出光面、高度和厚度对背光源模组光特性的影响。结果表明,第2扩散导光板的入光面及出光面对背光源模组均匀度的提升影响较大。当入光面采用凹陷结构、出光面采用弯曲结构时,有利于增大模组均匀度;且模组的均匀度分别随凹陷结构半径的减小和弯曲结构半径的增大而增大。而其高度和厚度主要影响背光源模组的光斑显示效果,随着高度的增加,光斑范围增大,暗区团逐渐减小;随着厚度的增加,照度最大值增大但亮点增多,产生亮暗不均的现象,从而影响了背光的主观效果。
肖箫文尚胜陈建龙姚日晖
共1页<1>
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